エレクトロニク生産  製造業者, 販売業者, サプライヤー, 供給業者, 仕入れ先

同社は、金型設計、加工ワークショップを装備しながら、独立した開発、設計、改良に基づいて、国内有数のレベルで、会社と国内のリベッティングマシンメーカーによる5つのモデルの合計と3複合リベッティングマシンを含むリベッティングマシンの55セットを持って、異なる材料、製品の生産と加工要件の異なる仕様、リベット、最大8000万粒子の毎月の生産能力を満たすことができます。
プロセスは、高度な後処理技術、すべての金属研磨剤（シリコン、カルシウム、樹脂および他の成分なし）を採用し、リベットの接触製品の生産が低抵抗、高信頼性を確保するために、インポートされた接触面の酸化防止剤を使用する最初の。

多層プリント配線板は、3層以上の導電パターンを持つプリント配線板を指す。

複数の絶縁層と導電層を交互にプレスして作られる。これらの導電層はメッキホールで接続されるため、複雑な配線が可能となる。多層基板を設計することで、スペースを有効活用し、回路基板を小型化し、より多くの回路部品や機能を集積することができ、電子製品をよりコンパクトにすることができる。

例えば、コンピューター・グラフィックス・カードやハイエンド・サーバーのマザーボードには、回路集積に高い要求がある多層基板が使用されることが多い。多層基板は、複雑な回路設計や信号伝送の要件を満たすことができる。

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