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セラミックPCB(Ceramic PCB)は、セラミック材料を基板とするプリント基板の一種で、高温性能、化学的安定性、機械的強度に優れ、高性能電子製品に広く使用されています。セラミックPCBは通常、アルミナセラミックスまたは窒化アルミニウムセラミックスを基材とし、プリント回路、溶接部品などの工程を経て製造されます。それは主にハイパワーLED照明、電源モジュール、自動車エレクトロニクス、航空宇宙、航空で使用されています。 2.優れた絶縁特性：セラミック材料は、効果的に回路基板間の短絡や漏れを防止す...

DBC Direct Bond Copper Substrate（ダイレクトボンドカッパーサブストレート

DBC セラミック基板 DBC（Direct Bond Copper）基板は、銅箔と Al2O3 または ALN（片面または両面）を適切な高温下で直接接合する特殊プロセスを使用しており、パワー半導体モジュール、熱電冷却モジュール、電子加熱装置、電力制御回路、電力ハイブリッド回路などの用途に使用されます。 利点 高い機械強さ、機械的に安定した形。 よりよい熱循環の機能、高い信頼性。 環境的に友好的。

SKU: B-508 カテゴリー: 酸化ベリリウムセラミック, セラミック基板 タグ: BeOセラミック, ベリリウムセラミック, セラミック基板, 基板 商品説明 現在、6つのサイズが在庫されており、顧客の図面やサンプルに従ってカスタマイズすることができます。 SKU 素材 サイズ（mm） 正味重量（g/cm3） B-508508025 99%ベリリア 50.8*50.8*0.25 1.84 B-508508038 99%ベリリア 50.8*50.8*0.38 2.79 B-5...

メタライズド・セラミック・コンポネンツ イノバセラは、医療、航空宇宙産業向けに、酸化アルミニウムセラミックスの精密メタライズセラミックリングを提供しています。スプレー、ニードル、ブラシコーティング、スクリーン印刷により、平板、円筒形、複雑なセラミックボディにメタライズを施すことが可能です。セラミックと金属の溶接を実現するために、セラミック表面に金属膜を密着させるのがセラミックメタライゼーションです。耐火金属化酸化アルミニウムセラミックは、パワーグリッド管、真空遮断器など、金属とセラミックの接合...

活性金属のろう付けセラミック基板、窒化アルミニウム/ AlnのAmbセラミック基板、窒化ケイ素（Si3n4）のAmbセラミック基板/シート

AMBセラミック基板は、フィラーメタル中の微量の活性元素TiとZrをセラミックスと反応させ、液体フィラーメタルに濡れることができる反応層を形成することで、セラミックスと金属の接合を実現する方法です。 優位性があります： セラミックと活性金属ソルダーペーストを高温で化学反応させて結合させるため、結合強度が高く、信頼性が高い。 デメリット デメリット：AMBプロセスの信頼性は、活性金属の組成、ろう付けプロセス、ろう付け層の構造、その他多くの重要な要素に大きく依存する。 仕様 >メタラ...

DBCメタライズドセラミック基板

DBCセラミック基板/電子加熱装置用/イノバセラDBC（Direct Bonded Copper）とは、銅箔とAl2o3またはAlN（片面または両面）を適切な高温下で直接接合する特殊プロセスを指します。このため、DBCセラミック基板は、高出力半導体電子回路の構成と相互接続技術の両方において、将来のベース材料となり、また、世紀のパッケージング傾向を示す「チップオンボード」技術の基礎となっています。 DBC の特徴 1.高い機械的強度、機械的に安定した形状、高い強度、微細な熱伝導性、優れた電気絶縁性...

窒化アルミニウムブロック、窒化アルミニウム部品

窒化アルミニウム（ALN）セラミック基板 窒化アルミニウム（ALN）セラミックは、高い熱伝導率（アルミナセラミックの5-10倍）、低い誘電率と散逸係数、良い絶縁性と優れた機械特性、無毒、高い耐熱性、耐薬品性、および線膨張係数はSiと似ており、通信部品、ハイパワーLED、パワー電子機器および他の分野で広く使用されており、要求に応じて特別仕様製品を作成することができます。 製品性能 - 高い熱伝導率、高い曲げ強度、高温 - 優れた電気絶縁性 - 低誘電率および損失 - レーザードリル、メタライズ、メ...

窒化アルミニウムるつぼ、コンテナるつぼカップ

窒化アルミニウム(ALN)セラミック基板 窒化アルミニウム（ALN）セラミックは、高い熱伝導率（アルミナセラミックの5-10倍）、低い誘電率と散逸係数、良好な絶縁性と優れた機械特性、無毒、高い耐熱性、耐薬品性、および線膨張係数はSiと似ています、通信部品、ハイパワーLED、パワーエレクトロニクス機器および他のフィールドに広く使用されており、要求に応じて特別仕様製品を製造することができます。 製品性能 - 高熱伝導性、高屈曲強度、高温性 - 電気絶縁性が良い - 低誘電率・低損失 ...

窒化アルミニウムセラミックス基板、窒化アルミニウム板、Alnセラミックス板

製品名窒化アルミニウムセラミックス基板、AlNセラミックスシート 用途熱伝導、放熱、絶縁、耐高温、耐電圧、高熱伝導、安定性などを要求される電気・電子分野でよく使用されます。 製品の仕様従来型はTO-220、247、264、3P レンジ厚み：0.25mm、0.385mm、0.5mm、0.635mm、0.8mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm 製品の優位性 窒化アルミニウムセラミックスは、優れた熱伝導率（アルミナセラミックスの7-10倍）、低誘電率、低誘電損失、信頼できる絶縁性...

酸化ベリリウムセラミック、セラミック基板、BeOセラミック、ベリリアセラミック、セラミック基板、サブストレート

現在、6つのサイズが在庫されており、顧客の図面やサンプルに従ってカスタマイズすることができます。 SKU 素材 サイズ（mm） 正味重量（g/cm3） B-508508025 99%ベリリア 50.8*50.8*0.25 1.84 B-508508038 99%ベリリア 50.8*50.8*0.38 2.79 B-508508050 99%ベリリア 50.8*50.8*0.5 3.68 B-508508063 99%ベリリア 50.8*50.8*0.635 4.67 B-5...

SKU: B-508 カテゴリー: 酸化ベリリウムセラミック, セラミック基板 タグ: BeOセラミック, ベリリウムセラミック, セラミック基板, 基板 商品説明 現在、6つのサイズが在庫されており、顧客の図面やサンプルに従ってカスタマイズすることができます。 SKU 素材 サイズ（mm） 正味重量（g/cm3） B-508508025 99%ベリリア 50.8*50.8*0.25 1.84 B-508508038 99%ベリリア 50.8*50.8*0.38 2.79 B-5...

セラミック基板のテストターゲットと同様、本製品は照明光を拡散反射するよう表面を処理しています。これによりテストパターン面でグレアが発生するのを防止し、ディストーションの正確な評価を容易にします。得られた計測結果を反映することで、より精度の高い画像計測が可能です。2種類の基板サイズと3種類のドット周波数をラインナップ。広角レンズから望遠レンズに至るまで、幅広いカメラレンズ製品に使用することができます。なおドットの中心点位置は、画像処理ソフト内のBlob解析機能により見つけることが可能です。