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会社（情報）
Shenzhen Xiangkeyuan Technology Co., Ltd., Shenzhen, 中国
半導体パワーデバイス筐体2
パワー半導体包装ハウジングの精密CNC加工
高効率で信頼性の高いパワーエレクトロニクスを、精密に設計された半導体パッケージングハウジングで実現します。熱管理、電気絶縁、構造的完全性の厳しい要求に応えるように設計された当社のCNC機械加工ソリューションは、極端な動作条件でのigbt、mosfet、SiC、およびGaNモジュールの最適な性能を保証します。 対処された主な課題： 熱暴走防止：高熱伝導率(最大380 W/mK)の銅、アルシック、直接接合銅(DBC)基板などの材料を使用して、迅速な熱放散を実現します。 CTEマッチング：半導体チップ... Shenzhen Xiangkeyuan Technology Co., Ltd., Shenzhen, 中国
半導体パワーデバイスハウジング1