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会社（情報）
Beijing Red Sun Technology Co., Ltd, Beijing, 中国
ポリイミドフィルム
ポリイミド薄膜は特殊なプラスチック薄膜で、平滑、しわなし、粒子気泡なし、針孔なし、優れた力学性能、誘電性能、長期動作温度-195℃を有する。 280まで 摂氏 、 広く利用されている 軍事、衛星測位、デジタル製品、電機、コンピュータ、携帯電話などの分野の先端製品、例えばフレキシブルプリント回路(FPC)基板誘電体、テープ自動接着(TAB)、感圧テープ(PST)、モーター絶縁（絶縁）など。 実行基準 : JB/T 2726-1996。 ディメンションの詳細: 厚さ: 12.5 マイクロ-...