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GLPOLY Thermal Management, Shenzhen, 中国
熱伝導性粘着剤 K=1.2
熱伝導性粘着剤 K=1.2 Datasheets Features Filling gaps between heat source and heat sink Excellent electrical insulation, bond strength≥13 Mpa Application temperature: -45~175℃, Short term：250℃ 用途 航空宇宙機器 半導体 通信 鉄道輸送 バッテリーパック 水冷プレートと熱源の間 説明 XK-D12 は、変性エポキシベース...