次の検索語による検索結果： 分配システム

サーマルギャップフィラー K=4.0 データシート 特長 熱伝導率 4.0W/mK 適合性、デリケートな部品に最適 および低応力用途 室温または高温で硬化 1:1、硬化副生成物なし 用途 自動車用エレクトロニクス； 電気自動車用バッテリーパック； コンピュータおよび周辺機器； 発熱するあらゆる半導体 とヒートシンクの間； XK-S40は、耐スランプ性と低応力を特長とする2液型の熱伝導性隙間充填材です。室温で硬化し、高熱で硬化が促進されます。自動塗布システムに適しており、塗布速度と塗布量はプログラ...

サーマルギャップフィラー K=3.0 データシート 特長 熱伝導率 3.0W/mK 適合、デリケートな部品に最適 および低応力用途 室温または高温で硬化 1:1、硬化副産物なし 用途 自動車用エレクトロニクス； 電気自動車用バッテリーパック； コンピュータおよび周辺機器； 発熱するあらゆる半導体 とヒートシンクの間； XK-S30 2液型サーマルギャップフィラーは、熱伝導率3.0W/mKであり、高性能で電気絶縁性に優れています。低圧縮力でたわみ、部品への応力を低減します。様々な厚さの隙間への充填...

サーマルギャップフィラー K=2.5 Datasheets Features High Performance Conforming, ideal for delicate conponent and low stress applications Cure at room or elevated temperature 1:1, no cure by-product Applications Automotive electronics; Electric Vehicle battery pa...

サーマルギャップフィラー K=2.0 データシート 特長 熱伝導率 2.0W/mK 適合性、デリケートな部品に最適 および低応力用途 室温または高温で硬化 100%固形、硬化副生成物なし 用途 自動車用エレクトロニクス； 電気自動車用バッテリーパック； コンピュータおよび周辺機器； 発熱するあらゆる半導体 とヒートシンクの間； XK-S20 2液型サーマルギャップフィラーは、室温または高温で硬化し、高性能と優れた柔らかさを特徴とします。低圧縮力でたわみ、さまざまなギャップ厚に対応します。高い形状...

サーマルギャップフィラー K=1.5 データシート 特長 熱伝導率 1.5W/mK 適合性、デリケートな部品に最適 および低応力用途 室温または高温で硬化 100%固体、硬化副産物なし 低温および高温耐性 用途 自動車用エレクトロニクス； 電気自動車バッテリーパック； コンピュータおよび周辺機器； あらゆる発熱性 半導体とヒートシンクの間； XK-S15サーマルギャップフィラーは、低弾性率特性を示し、軟質エラストマーに硬化するため、部品にかかる応力が減少し、部品の故障が減少します。この材料は、高...

熱伝導性構造接着剤 K=2.0 Datasheets Features 熱伝導率 2.0 W/(m. K.).K）、低応力 優れた電気絶縁性、接着強度≧13 Mpa 適用温度：-45~175℃、短期：250℃ 用途 EVバッテリーセルボンド; 航空宇宙機器; 半導体、LEDテレビ; あらゆる熱源とヒートシンクの間; XK-D20は2液包装の変性エポキシ系熱伝導性接着剤で、熱伝導性、電気絶縁性、強力接着、シールの機能を兼ね備えています。使い易く、長寿命で、自動生産ディスペンス工程に適しており、生産...

シングルステージ、2 ゲージ CAPACITY : Medium Duty NET WEIGHT : 1.5kg / each CERTIFICATIONS :Conform with EN ISO 2503 特徴 駅・パイプライン用レギュレータ シングルステージ構造 鍛造真鍮のボディとボンネットで最大限の強度を確保 ネオプレン製ダイヤフラム 軽〜中流量アプリケーションのためのガス分配システムでアメリカのために設計されています 安全リリーフバルブ付き酸素レギュレータは、安全な操作のために設定さ...

オイルパンは、活性油タイプの低圧分離分配システムに使用されています。

オイルセパレータで蒸気式冷媒から分離された油は、オイルサンプに入り、クランクケース内の油面が低下した場合に冷凍センター圧縮機のいずれかのクランクケースに供給するために必要なオイルリザーブを「貯留」するためのリザーバとしての役割を果たします。