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Le circuit imprimé double face est un type courant de circuit imprimé.

Il comporte des motifs conducteurs sur les deux faces, qui relient différentes couches de circuits par des trous métallisés (également appelés "vias"). Ces trous permettent de transmettre des signaux entre les deux faces du circuit imprimé, ce qui rend la disposition du circuit plus flexible. Largement utilisées dans les produits électroniques, tels que les cartes mères d'ordinateurs, les deux faces peuvent être câblées, ce qui augmente considérablement la manière et la densité des connexions de composants, permettant ainsi des fonctions de circuit plus complexes. Son processus de production est relativement complexe, comprenant de multiples étapes telles que la production graphique de la couche interne, la gravure de la couche interne, le perçage, le placage de cuivre, etc.

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