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The company's products are: preformed solder, solder paste, tin wire, tin bar, BGA tin ball, anode rod, flux, cleaning agent, adhesive, gold wire and gold belt series, custom high precision copper shaped wire and other categories. Products are used in military, aerospace, medical, global electronics and other fields. Cooperative customers include China Aerospace Science and Industry Corporation, Aerospace Science and Technology Group, China Electronics, China Weapons, China Shipbuilding, Chinese Academy of Sciences, Guilin Aerospace Electronics, Shaanxi Aerospace Navigation Equipment Co., LTD., Huawei, ZTE, TCL, BYD, Jingxin Communications, Emerson, Huabai, Huaqin Group, Quanhan, etc.
The company has more than 30 independent research and development patents, including 21 invention patents authorized, 2 appearance patents authorized, 1 utility model authorized, and 7 invention patents currently under actual examination. Among them, the patent of "a halogen-free flux for lead-free solder paste and its preparation method" is applied to any product with halogen-free requirements and focuses on environmental protection. The patents of "A high reliability low temperature lead-free solder paste and its preparation method" and "a cored solder wire solid flux that can reduce flying" are suitable for a variety of electronic base plate materials and multiple process Windows, and have a wide range of applications in the electronics industry.
The company has won a number of honorary titles, and has been awarded as "National high-tech Enterprise", "Guangdong Engineering Technology Research Center", "Guangdong Famous brand products", "electronic tin solder professional top ten enterprises", "Guangdong Province contract and credit enterprises", "Dongguan patent cultivation Enterprise" and other honorary titles.
Committed to R & D innovation is the core value of the company, the company's annual investment in R & D funds accounted for more than 5% of the turnover, R & D team has senior, professional, assistant R & D engineers 19, accounting for about 10% of all members. In addition, the company has conducted technical exchanges and cooperation with Tsinghua University, South China Institute of Technology, Ukraine Barton Welding Research Institute and other universities for a long time, and formed a research and development elite team led by a doctoral supervisor.
Zhongshi will adhere to the concept of scientific research and innovation, quality first, and customer service, and strive to be the leader of the global industry.
Zhongshi spirit: innovation and enterprising, the pursuit of excellence, create and share, return to society.
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Hard solder paste "Universal"
DIN EN 1044 - FH 21
for hard soldering of copper, copper base alloys and steel as well as welding of brass. To be used in combination with hard solders that have working temperatures higher than 800 °C.
Pâte à braser sans plomb
solder pastes Les pâtes à souder Almit sans plomb se distinguent par une haute qualité constante et des propriétés parfaites d’humidification. Le flux décapant contient un agent humectant hautement efficace à base de résine naturelle dont la totalité de la teneur naturelle en eau a été retirée par un procédé spécial. Cette intervention réduit le risque d’éclaboussures émanant d’agents en étain et de flux décapants, un phénomène contraignant qui entraîne des ponts de court-circuit et une qualité moindre du produit fini. Ce flux décapant exceptionnel permet un soudage efficace et sans failles, même de raccordements de composants oxydés. Les composants actifs de ce flux décapant breveté éliminent plus rapidement et plus efficacement que d’autres flux de ce type les dépôts oxydés et assurent une humectation extrêmement rapide des raccords. La résistance prouvée des produits Almit garantit la grande qualité de ses fils et barres de soudure. Moins de fil à souder est utilisé, la productivité est augmentée et les chutes sont réduites. Résultat de ces choix : une hausse de la productivité et une baisse des coûts.
Pâte à braser au plomb
leaded solder pastes Une qualité permanente et des propriétés d’humectage parfaites font la différence des pâtes à souder Almit. Seuls les matériaux les plus pures disposant de grains de proportion égale seront utilisés pour fabriquer nos pâtes à souder. Cette sélection rigoureuse assure l’homogénéité de nos pâtes à souder permettant d’appliquer toujours la même quantité de produit au moyen d’un gabarit d’impression évitant en même temps d’ajuster ultérieurement l’imprimante à sérigraphie. Le mélange unique et breveté de nos pâtes empêche de façon efficace l’adhésion de la pâte dans l’ouverture du gabarit, même sur des structures à pas fins et à pas ultrafins inférieures à 0,5 mm. La pâte développe une très faible friction lors de l’apparition de forces de scission. Les propriétés constatées sont similaires à celle du graphite. Grâce au comportement thixotrope de la pâte imprimée reste dans sa forme après le retrait du gabarit. La pâte à souder dispose tant de force d’adhésion que les composantes restent bien collées sur les pads, même exposée à des grandes forces d’accélération des automates de montage des composants sur carte.
Pâtes pour brasage fort - Producteurs, Vendeurs et Fournisseurs
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