Substrats céramiques  Producteurs, Vendeurs, Fournisseurs

Le substrat en céramique d'alumine est le matériau privilégié pour les circuits intégrés hybrides actuels.
Il est largement utilisé pour fabriquer divers dispositifs à micro-ondes, tels que des résonateurs diélectriques, des filtres, des antennes diélectriques, des circuits à guides d'ondes diélectriques, etc,
antennes diélectriques, circuits à guides d'ondes diélectriques, etc. Il peut répondre aux besoins technologiques en matière d'intégration, de miniaturisation et de haute qualité.
l'intégration, la miniaturisation, la haute fiabilité et le faible coût des circuits à micro-ondes.

Propriétés électriques contrôlables, résistance élevée à la flexion et rugosité de surface lisse

Emballage de circuits intégrés et fabrication de composants électroniques

Les substrats céramiques industriels sont des matériaux de haute performance largement utilisés dans les secteurs de l'électronique, de l'automobile, de l'aérospatiale et de l'énergie en raison de leurs propriétés thermiques, mécaniques et électriques exceptionnelles. Généralement composés d'alumine (Al₂O₃), de nitrure d'aluminium (AlN) ou de carbure de silicium (SiC), ces substrats servent de composants critiques dans les circuits, les capteurs et les modules d'alimentation.

Processus de fabrication
La production de substrats céramiques comporte plusieurs étapes clés :
Préparation des matières premières : Des poudres céramiques de haute pureté (par exemple, l'alumine) sont mélangées à des liants et à des solvants pour former une pâte homogène.
Coulage de la bande ou pressage à sec : La suspension est coulée en feuilles minces (coulée en bande) ou compactée sous haute pression (pressage à sec) pour former des corps verts.
Déliantage : Les corps verts subissent un traitement thermique pour éliminer les liants organiques, laissant une structure poreuse.
Frittage : La céramique ébarbée est cuite à haute température (1 500-1 800 °C) pour la densifier et améliorer sa résistance mécanique.
Finition de la surface : des processus de post-frittage tels que la découpe au laser, le polissage ou la métallisation (par exemple, la sérigraphie de couches conductrices) sont appliqués pour la fonctionnalisation.
Propriétés principales
Conductivité thermique élevée (par exemple, AlN : 170-200 W/m-K) pour la dissipation de la chaleur.
Isolation électrique avec une faible perte diélectrique.
Robustesse mécanique (dureté élevée et résistance à l'usure).
Stabilité chimique contre la corrosion et l'oxydation.

Applications
Électronique : Socles de circuits imprimés, emballage de DEL et isolateurs de semi-conducteurs.
Automobile : Capteurs de moteur, électronique de puissance pour les véhicules électriques.
Énergie : Substrats pour piles à combustible et panneaux solaires.
Tendances futures
Les progrès réalisés dans le domaine des nanocéramiques et de la fabrication additive (par exemple, les substrats imprimés en 3D) élargissent leur utilisation dans les dispositifs miniaturisés et de grande puissance.

Substrats céramiques PCB : haute performance et fiabilité

Dans le domaine des cartes de circuits imprimés (PCB), les substrats céramiques sont devenus un choix privilégié pour les applications exigeant des performances et une fiabilité élevées. Notre société est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés à substrats céramiques avec des capacités de production remarquables qui nous permettent de répondre efficacement aux demandes à grande échelle. Dotés d'installations ultramodernes et de technologies de fabrication avancées, nous pouvons produire 80 000 mètres carrés de circuits imprimés à substrats céramiques par mois. Cette capacité de production à haut volume, associée à des processus de contrôle de la qualité stricts, garantit à nos clients un approvisionnement constant en produits de premier ordre.Les substrats de circuits imprimés en céramique offrent plusieurs avantages par rapport aux matériaux de circuits imprimés traditionnels, étayés par des paramètres de spécification impressionnants. Pour la conductivité thermique, les substrats en nitrure d'aluminium (AlN) atteignent jusqu'à 320 W/mK, tandis que les substrats en alumine (Al₂O₃) atteignent 20 à 30 W/mK. Cette capacité élevée de dissipation de la chaleur résout efficacement le problème de la surchauffe des dispositifs à haute puissance, ce qui les rend idéaux pour les applications dans l'électronique de puissance, l'éclairage LED et l'électronique automobile.En ce qui concerne la stabilité thermique, les PCB à substrats céramiques peuvent fonctionner dans une large gamme de températures. Les substrats en alumine fonctionnent généralement entre - 50 ºC et 800 ºC, tandis que ceux en nitrure d'aluminium peuvent supporter jusqu'à 1000 ºC. Leur coefficient de dilatation thermique (CTE) varie : L'alumine a un CTE de 7 - 8 ppm/ºC, et le nitrure d'aluminium d'environ 4,5 ppm/ºC, ce qui correspond étroitement à de nombreux matériaux pour puces et réduit les défaillances causées par le stress thermique.En termes de propriétés électriques, les matériaux céramiques présentent une résistance diélectrique élevée. L'alumine a une constante diélectrique d'environ 9-10 à 1 MHz, et le nitrure d'aluminium de 8,5-9,0, ce qui permet d'obtenir d'excellentes performances d'isolation dans les environnements à haute tension. Ces substrats prennent également en charge l'intégration à haute - densité, permettant des circuits fins avec une largeur de ligne / un espacement ≤ 50 μm grâce au perçage laser et au traitement de précision des circuits, ce qui est bénéfique pour la conception de circuits à haute - fréquence et à haute - vitesse. En outre, leur résistance à la corrosion garantit des performances stables dans les environnements difficiles, prolongeant ainsi la durée de vie de l'équipement.