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説明
多層プリント配線板は、3層以上の導電パターンを持つプリント配線板を指す。
複数の絶縁層と導電層を交互にプレスして作られる。これらの導電層はメッキホールで接続されるため、複雑な配線が可能となる。多層基板を設計することで、スペースを有効活用し、回路基板を小型化し、より多くの回路部品や機能を集積することができ、電子製品をよりコンパクトにすることができる。
例えば、コンピューター・グラフィックス・カードやハイエンド・サーバーのマザーボードには、回路集積に高い要求がある多層基板が使用されることが多い。多層基板は、複雑な回路設計や信号伝送の要件を満たすことができる。
使用分野/使用範囲
コンピュータと通信分野、産業オートメーション分野、航空宇宙分野、エネルギー産業、安全および防火機器と装置 産業制御、LEDとアルミ基板、インターネット時代のセキュリティシステム、環境監視、
ISO
さらに読む... ISO 9001、ISO14001、ISO45001
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69434 Hirschhorn (Neckar), ドイツ
Dekodur GmbH & Co.KG
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58099 ハーゲン, ドイツ
Ellerbracke + Schulte Holzwerkstoffe und Kunststoffplatten GmbH
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