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Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd.

Block A, 6/F, No.588 Jiahe Road, Torch High-tech Industrial District
361006 Xiamen, 中国
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. Block A, 6/F, No.588 Jiahe Road, Torch High-tech Industrial District, 361006 Xiamen, 中国

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セラミック・インサート・リング・チャンバー 半導体

価格: 要望に応じて提示 アルミナセラミックインサートリングチャンバーは、アルミナ(Al₂O₃)のユニークな特性を活用し、極端なプラズマ環境で機能する耐プラズマコンポーネントの特殊なバリエーションです。 アルミナセラミックイン...

半導体装置のための半導体のウエファーのキャリアのアルミナの陶磁器のディスクそして陶磁器の端リング

価格: 要望に応じて提示

92% 95% 96%および99.7%アルミナセラミック管

価格: 要望に応じて提示 イノバセラは、アルミナセラミック部品の開発・製造を行っており、お客様の図面や機能要件に応じて、お客様のためにカスタマイズして生産しています。 摩耗セラミック部品 セラミックノズル セラミックスプレー...

固体マイクロ波デバイス用酸化ベリリウム(BeO)ロッド

価格: 要望に応じて提示 この酸化ベリリウム(BeO)ロッドは、固体マイクロ波デバイスに使用されます。2種類のサイズが在庫されており、お客様の図面やサンプルに応じてカスタマイズすることができます。 SKU 素材 外径サイズ(...

酸化アルミニウム/Al2o3/アルミナセラミックリング/ワッシャ/ガスケット/シールリング/スペーサリング

価格: 要望に応じて提示 アルミナは、酸化アルミニウムとも呼ばれ、さまざまな産業用途で頻繁に使用される、硬く摩耗する高度な技術セラミック材料です。焼成して焼結した後は、ダイヤモンド砥石を使った加工方法でのみ加工が可能です。高い...

TO-3P/220/247/254/257/258/264 MOSFET トランジスタ IGBT トランジスタの脱熱器用の窒化アルミニウムの陶磁器の熱のパッド

価格: 要望に応じて提示 SKU: TO-3P カテゴリー: サーマルマネジメント タグ: 窒化アルミニウムヒートシンク, 窒化アルミニウムパッド, 窒化アルミニウムサーマルパッド, セラミック絶縁体プレート, セラミックサー...

アルミナセラミックボール/ビーズ/ジャー

価格: 要望に応じて提示 特徴 * 優れた耐摩耗性 * 高純度 * 優れた耐食性 * 研磨・分散の省エネルギー 主な技術データ * 化学組成.Al2O3 ≥ 99% * 比重: ≥3.9 g/cm³ * ビッカース硬度 (HV...

INNOVACERA® G5 GPS 高精度グレードSi3N4セラミックボール 直径1.588~11.113mm

価格: 要望に応じて提示 SKU: SN6268 カテゴリ: セラミックボール タグ: セラミックボール, 窒化ケイ素(Si3N4) 商品説明 窒化ケイ素セラミックボールは、高速ベアリング、高精度ベアリング、真空ベアリング、高...
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プレスリリース

Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. 26.11.2025

ジルコニア(ZTA)基板

企業情報
イノベーラのジルコニア強化アルミナ(ZTA)基板は、ジルコニアの優れた強度とアルミナの安定性を組み合わせ、優れた機械的性能、高い反射率、および優れた耐熱衝撃性を提供します。高密度な白い外観と卓越した表面仕上げを備えたこれらの基板は、中出力の電子および光学用途で信頼性の高い動作を保証します。堅牢な靭性...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. 24.11.2025

気密性および電気分離用途のためのセラミックフィードスルー

企業情報
航空宇宙、電気機器、医療機器のアプリケーションでは、気密性と電気分離を維持することが重要です。電気信号の伝送を容易にしながら、環境汚染物質に対する信頼性の高いシールを確保するには、洗練されたソリューションが必要です。セラミックフィードスルー厳しい環境下での密閉性と電気分離性を実現するために比類のない...
Xiamen Innovacera Advanced Materials Co., Ltd. 21.11.2025

厚膜・薄膜回路製造における問題点とセラミック基板の利点

企業情報
電子製造における高性能・高信頼性を追求するため、従来の基板材料はますます厳しい要件を満たすことができなくなっています。限られた熱伝導率、高温安定性の低下、表面精度の不足が、厚膜および薄膜回路の開発のボトルネックとなっています。したがって、精密回路の印刷および焼結プロセスをサポートするために、優れた絶...
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