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다층 인쇄 회로 기판은 전도성 패턴이 3층 이상의 인쇄 회로 기판을 말한다.

그것은 절연 재료와 전도성 층의 여러 층을 번갈아 눌러서 만들어집니다. 이러한 전도성 층은 도금 구멍을 통해 연결되어 복잡한 배선을 가능하게 한다. 다층 기판 설계는 공간을 효과적으로 이용하고, 회로 기판의 크기를 줄이며, 더 많은 회로 부품과 기능을 통합하여 전자 제품을 더욱 컴팩트하게 할 수 있다.

예를 들어 컴퓨터 그래픽 카드와 하이엔드 서버 마더보드는 회로 집적에 대한 요구가 높은 다층 보드를 종종 사용합니다. 다층 보드는 복잡한 회로 설계와 신호 전송 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

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PCB 또는 인쇄 회로 기판은 전자 장치의 '신경 회로망'이다. 핵심 캐리어로서 콘덴서, 칩과 같은 부품의 고정과 기계적 연결을 지원할 뿐만 아니라 회로 신호를 효율적이고 안정적으로 전송할 수 있다. 계층에 따라 분류되는 PCBS는 단면, 양면 및 다층 보드를 포함합니다. 후자는 고밀도 집적의 장점을 가지고 있어 고급 전자 장비에 광범위하게 응용된다. 그것의 생산은 에칭과 드릴과 같은 정밀한 공정을 필요로 한다; 재료와 공예는 전자 부품의 신뢰성과 사용 수명을 직접적으로 결정한다. 일상 휴대전화, 컴퓨터에서 자동차 전자, 의료 장비 및 통신 기지국에 이르기까지, pcbs는 필수불가결한 핵심 부품이자 전자 산업 발전의 핵심 기둥이다. 우리 회사는 정확하게 1-32 층 pcb 프로토타입을 제조 할 수 있습니다. 선진적인 기술 시스템으로, 우리는 자동차 전자, 의료 장비, ai와 같은 여러 분야의 엄격한 요구를 완전히 만족시킨다. 우리는 항상 "궁극적인 품질 및 안정적인 성능"의 핵심 철학을 고수하고, 우리의 효율적인 배달 시스템을 통해, 우리는 귀하의 제품이 단말기 시장에 더 빠르게 진출할 수 있도록 도와줍니다. 우리는 1-32 층 pcb 프로토타입의 정밀 제조를 전문화합니다. 우리의 첨단 기술 제품군을 활용하여 자동차 전자, 의료 기기, AI 및 기타 주요 분야의 엄격한 요구 사항을 충족합니다. "궁극적인 품질과 안정적인 성능"을 핵심 약속으로 하는 우리의 효율적인 납품 시스템은 귀하의 제품을 최종 시장에 더 빠르게 도입할 수 있도록 도와줍니다.

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