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우리는 1-16l 플렉스 pcb 보드를 위한 빠른 fpc 프로토타입에서 전문화됩니다. 우리의 고급 플렉스 PCB 기술 능력을 통해 고유한 요구 사항을 충족하는 최고 성능 플렉스 PCB를 개발하고 생산할 수 있습니다.리드 타임레이어표준 fpc 사양가장 빠른 프로토타입표준 프로토타입생산 시간1L1층, PI, 두께 0.05mm-0.2mm, 기본 구리 6um-100um, 노란색 커버, 흰색 실크 스크린, ENIG1-2일5-7일8-10일2L2층, PI, 0.08mm-0.3mm 두께, 6um-100um 기본 구리, 노란색 커버, 흰색 실크 스크린, ENIG1-2일5-7일8-10일4L4층, PI, 0.2mm-0.4mm 두께, 6um-100um 기본 구리, 노란색 커버, 흰색 실크 스크린, ENIG3-4일8-10일10-12일6L-16L고객의 요구에 따라.6-8일12-14일14-18일

플렉스 PCB 기술 능력항목표준 기능특수 능력fpc 레이어1-12L1-16L기본 재료PI 12.5um, 25um, 50um100um구리 유형ra 구리 12um, 18um, 35um, 70umed 구리 12um, 18um, 35um, 70um6um, 9um, 100umpi 커버레이12.5um, 25um, 50um100um접착제psa 접착제: 50um-100um(3M467, Tesa 8853, Tesa 8854 등)접착제열압축 접착제 13um, 25um강화재pi 강화: 12.5/25/50/75/100/125/150/200/250(um)강화재애완동물 강화: 0.125/0.188/0.25(mm)강화재fr4 강화: 0.1mm-1.6mm2mm강화재sus 강화: 0.1mm-0.5mm강화재알루미늄 강화재 0.1mm-0.5mmemi 차폐 필름HCF-6000G, PC800 등.100um최대 보드 크기500mm*600mm가장 긴 보드 크기250mm*2520mm최대 보드 두께2.0mm가장 얇은 판의 두께0.05mm최소 구멍 크기0.1mm0.025mm구멍 크기 공차± 0.05mm구멍 위치 공차± 0.05mm최소 vias 패드 크기0.3mm0.2mm최소 고리 크기0.1mm0.075mm맹인/매장된 비아그래최소 트랙 폭/공간 35um 구리0.1mm/0.1mm최소 궤도 폭/공간 18um 구리0.07mm/0.07mm0.05mm/0.05mm최소 트랙 폭/공간 12um 구리0.04mm/0.04mm0.035mm/0.035mm트랙 폭 공차20%0.02mm트랙/패드 위치 공차≥ 0.06mm≥ 0.05mm보드 가장자리에 트랙/패드≥ 0.15mm≥ 0.05mm황금 손가락 피치 공차피치: 10~20mm: ± 0.03mm, 피치: 20~50mm: ± 0.05mm구리 도금 두께8-20um구리 두께8-20um35um중공 fpc 최소 구리 두께35um에니 그AU: 1-2u 두께: 40-120u 두께3u "두께전해니켈 금(하드 골드 도금)AU: 1-50u 두께: 80-320u 두께은을 침수하다Ag:6-12u인치 두께OSP8-16u 두께침수 주석SN: 10-60u 두께주석 도금SN: 5-30um 두께에네피그Au: 1-4u 두께 ni: 120-200u 두께 spd: 1-6u 두께커버레이 개방 크기 공차± 0.1mm± 0.03mm커버레이 구멍의 최소 드릴링 크기0.45mm0.2mm커버레이 개구부의 최소 제곱 크기0.7mm * 0.7mm0.2mm * 0.2mm커버레이 개방 위치 공차± 0.1mm± 0.03mm커버레이 정렬 공차± 0.1mm± 0.02mm과도한 접착제≤0.15mm과도한 접착제 최소 면적≤20% 패드 면적용접 마스크 두께15um +/-5um개방 크기에 대한 용접 마스크 공차+/- 0.05mm+/- 0.02mm개방 위치의 용접 마스크 공차0.1mm+/- 0.02mm최소 실크스크린 선 폭0.13mm최소 실크스크린 간격0.2mm최소 스크린 위치 공차+/- 0.3mm최소 스크린 높이0.8mm최소 용접 마스크 브리지0.13mm판의 윤곽선 공차 강철 금형 포함± 0.1mm± 0.03mm판의 윤곽선 공차 칼을 가진 금형± 0.2mm드릴과 보드 가장자리 사이의 최소 간격≥ 0.5mmpsa 위치 공차± 0.2mm강화재 위치 공차± 0.2mm