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설명
다층 인쇄 회로 기판은 전도성 패턴이 3층 이상의 인쇄 회로 기판을 말한다.
그것은 절연 재료와 전도성 층의 여러 층을 번갈아 눌러서 만들어집니다. 이러한 전도성 층은 도금 구멍을 통해 연결되어 복잡한 배선을 가능하게 한다. 다층 기판 설계는 공간을 효과적으로 이용하고, 회로 기판의 크기를 줄이며, 더 많은 회로 부품과 기능을 통합하여 전자 제품을 더욱 컴팩트하게 할 수 있다.
예를 들어 컴퓨터 그래픽 카드와 하이엔드 서버 마더보드는 회로 집적에 대한 요구가 높은 다층 보드를 종종 사용합니다. 다층 보드는 복잡한 회로 설계와 신호 전송 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
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컴퓨터 및 통신 분야,, 산업 자동화 분야, 항공 우주 분야, 에너지 산업, 안전 및 소방 기기 및 장치 산업 제어, LED 및 알루미늄 pcb, 인터넷 연대 보안 시스템, 환경 모니터링,
ISO
내용보기 ISO 9001、ISO14001、ISO45001
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당사 소개
내용보기 Baugruppen und Module für den Maschinenbau.
Montage mechanischer, elektromechanischer und hydraulischer Maschinenbaugruppen mit umfassenden Mehrwertdienstleistungen.
Wir bieten nicht nur die Montage an, sondern auch komplettes Lieferantenmanagement einschließlich der Supply-Chain-Optimierung, Global Sourcing und Outsourcing der Beschaffung.
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