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A placa de circuito impresso (PCB) de dupla face é um tipo comum de placa de circuito impresso.
Tem padrões condutores em ambos os lados, que ligam diferentes camadas de circuitos através de orifícios metalizados (também conhecidos como vias). Estas vias permitem a transmissão de sinais entre os dois lados da placa de circuitos, tornando a disposição do circuito mais flexível. Amplamente utilizado em produtos electrónicos, como as placas-mãe dos computadores, ambos os lados podem ser ligados por cabos, aumentando consideravelmente a forma e a densidade das ligações dos componentes, permitindo assim funções de circuito mais complexas. O seu processo de produção é relativamente complexo, incluindo várias etapas, como a produção gráfica da camada interna, a gravação da camada interna, a perfuração, o revestimento de cobre, etc.
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Seizing the historical opportunity of the rapid development of the electronic industry, Shennan circuit focuses on the field of electronic interconnection, adheres to customer orientation and technology drive, and takes interconnection as the core. While strengthening the leading position of printed circuit boards, Shennan circuit vigorously develops the packaging substrate of "technology with the same root" and the electronic assembly of "customers with the same origin". By carrying out the whole value chain services such as scheme design, manufacturing, electronic assembly, micro assembly and testing, with one-stop solutions High and middle end product structure, professional product development and manufacturing technology, stable quality performance and perfect management system have gradually grown into a world-class electronic circuit technology and solution integrator.
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