BGA  Producteurs, Vendeurs, Fournisseurs

Capacités et avantages en matière de brasage et d'assemblage de BGA

Nos capacités de brasage et d'assemblage de BGA s'appuient sur une technologie de pointe pour garantir la précision et la fiabilité des applications de circuits imprimés à haute densité. Équipés de systèmes de placement automatisés, nous traitons les boîtiers BGA avec un pas minimum de 0,2 mm, en prenant en charge différents types tels que PBGA, CBGA et micro-BGA. Le processus de production intègre le soudage par refusion de haute précision avec protection à l'azote, couplé à l'inspection par rayons X et à l'inspection optique automatisée (AOI) pour garantir l'intégrité des joints de soudure et un assemblage sans défaut. Nous sommes spécialisés dans la gestion de structures BGA complexes, y compris les composants multicouches et à pas fin, avec un taux de rendement de brasage supérieur à 99,9 %.

Les avantages de nos services d'assemblage de BGA sont les suivants :

• Interconnexion haute densité : Permet une conception compacte pour l'électronique miniaturisée, idéale pour l'aérospatiale, les appareils médicaux et l'informatique à haute performance.
• Performance thermique et électrique supérieure : Les réseaux de billes offrent une meilleure dissipation de la chaleur et une meilleure intégrité des signaux par rapport aux technologies traditionnelles de montage en surface.
• Stabilité mécanique : La structure symétrique des billes répartit uniformément les contraintes, ce qui réduit le risque de défaillance due au cycle thermique.
• Polyvalence du processus : Compatible avec les normes de soudure sans plomb et capable d'intégrer des BGA à d'autres boîtiers avancés.

Nos solutions de bout en bout, de la vérification de la conception à la production de masse, garantissent des délais d'exécution rapides et un bon rapport coût-efficacité, ce qui fait de nous un partenaire de confiance pour les projets d'assemblage de BGA à haute fiabilité.