Wafer di silicio  Fabbricanti, Commercianti, Fornitori

Normal 0 21 false false falso DE X-NONE X-NONE :DontBreakConstrainedForcedTables/ aggiunto da atomi estranei come boro o fosforo per determinare la conducibilità del materiale. La bacchetta di silicio è costituita da un singolo cristallo (monocristallino). Questi possono essere utilizzati per produrre wafer per la microelettronica e la tecnologia dei microsistemi. La bacchetta di silicio viene tagliata a fette sottili (le cosiddette cialde), che di solito hanno uno spessore di poche centinaia di micrometri, a seconda del diametro. Le cialde devono ora essere smerigliate/lappate, incise e lucidate. Tra le singole fasi del processo vengono eseguite complesse misure di controllo qualità. Dopo la lucidatura, il wafer deve essere pulito per rimuovere tutti i residui e garantire una superficie priva di particelle. Questo viene fatto in un ambiente in camera bianca. I wafer possono ora essere utilizzati per la produzione di microchip. Esistono numerosi altri campi di applicazione per i wafer di silicio. Ad esempio, gran parte del silicio viene utilizzato per le celle solari che vengono successivamente installate nei moduli solari. Qui i requisiti per i wafer di solito sono un po 'più bassi. Altri campi di applicazione sono i MEMS, la tecnologia dei sensori e le applicazioni ottiche. Le particolari proprietà del silicio offrono ancora spazio per innovazioni, per questo motivo i wafer di silicio sono parte integrante della ricerca e sviluppo.