Produzione circuiti stampati  Fabbricanti, Commercianti, Fornitori

I nostri prodotti sono utilizzati principalmente nel campo del controllo industriale, delle telecomunicazioni, dei prodotti automobilistici, del settore medico, dei consumatori, della sicurezza e altri.

La nostra gestione perfetta, l'attrezzatura avanzata e il personale professionale sono le chiavi per noi di lottare per vincere più quote di mercato con altri competitors.Customer soddisfazione e il supporto sono ciò che siamo stati impegnati per.

Ora abbiamo passato ISO9001, ISO14001, UL, ecc., Con il costante duro lavoro del nostro personale e il continuo supporto da parte dei clienti sia a casa che all'estero, possiamo fornire fino a 20 strati, bordo cieco e sepolto, alta precisione (Rogers), alto TG, Alu-base e bordi flessibili al nostro cliente con turno veloce e livello di alta qualità.

I nostri prodotti sono utilizzati principalmente nel campo del controllo industriale, delle telecomunicazioni, dei prodotti automobilistici, del settore medico, dei consumatori, della sicurezza e altri ancora.

Capacità di produzione di PCB

Capacità del livello

• FR4: 1-50 strati
• Alluminio: 1-4 strati
• Flessibile: 2-10 strati
• Rigido-Flex: 36/10 strati
• Semi-Flex: 1-8 strati

I materiali

• FR4: Tg standard 130°C, Tg media 150°C, Tg alta 170°C, Tg ultra alta 180°C
• Alluminio: Conducibilità termica 1.0W/mK-3.0W/mK
• Materiali per alta frequenza: ad es. PTFE
• Circuito flessibile (FPC), rame spesso
• Basi speciali: Base BT, Base PI, Rogers, Arlon, Taconic, Nelco

Altre capacità

• Spessore del pannello: 0,2 mm-8,0 mm
• Spessore del rame: 0,5oz-12oz (strato esterno), 0,5oz-6oz (strato interno)
• Dimensioni del pannello: Max 1200x700mm
• Traccia/spazio minimo: 3,0mil/3,0mil
• Anello anulare minimo: 3mil
• Diametro minimo del foro di perforazione: 0,2 mm (trapano meccanico), 0,1 mm (trapano laser)
• Finiture superficiali: HASL (livellamento a saldare ad aria calda), HASL senza piombo, ENIG, Argento a immersione, Stagno a immersione, Oro Flash, Oro duro, Oro morbido, Dito d'oro, OSP (conservanti organici della saldabilità), ENIG+OSP, ENIG+G/F, Oro Flash+G/F, Argento a immersione+G/F, Stagno a immersione+G/F
• Spessore di placcatura superficie/foro: 20-30μm
• Tolleranza sullo spessore del pannello: ±0,1 mm-±10%
• Tolleranza sulla dimensione della scheda: ±0,1mm-±0,2mm
• Tolleranza di impedenza: ±5%-±10%.
• Passo BGA: 0,2 mm
• Rapporto d'aspetto (dimensione del foro: spessore del pannello): 1:40
• Smusso del dito d'oro: 20°, 30°, 45°, 60°

Capacità di test

• Gamma di tensione: 10V-250V, utilizzando la sonda volante o il test di fissaggio
• È in grado di testare Gold Fingers, Blind/Buried Vias, maschera di saldatura pelabile, placcatura dei bordi, maschera di carbonio e altre tecniche.

Esempi di prodotti

• Letto termico per PCB: ad esempio, modello MK42, letto termico per PCB in alluminio per stampanti 3D
• PCB multistrato: ad esempio, HDI (High-Density Interconnect) a 8 strati, 10 strati a controllo di impedenza, 16 strati ad alto Tg, 24 strati HDI
• PCB di materiali speciali: ad esempio, PCB ad alta frequenza Rogers
• PCB flessibili: ad esempio, PCB flessibili a 2 strati, PCB semi-flex per applicazioni che richiedono flessione statica o flessibilità (un'alternativa economica alle schede rigide-flessibili)

Tecnologie avanzate

• Tecnologia HDI (High-Density Interconnect): struttura 3+N+3, design stack via
• Tecnologia delle schede RF (radiofrequenza): SKiP blind via design, backdrilling a profondità controllata (PTH)