Placas de circuito de amostra  Fabricantes, Comerciantes, Fornecedores

A nossa empresa oferece uma variedade de produtos que podem satisfazer as suas múltiplas exigências. Aderimos aos princípios de gestão de "qualidade em primeiro lugar, cliente em primeiro lugar e com base no crédito" desde o estabelecimento da empresa e fazemos sempre o nosso melhor para satisfazer as necessidades potenciais dos nossos clientes. A nossa empresa está sinceramente disposta a cooperar com empresas de todo o mundo, a fim de realizar uma situação vantajosa para todos, uma vez que a tendência da globalização económica se desenvolveu com uma força irresistível.
A nossa empresa situa-se na bela margem do rio Binhai, que tem cerca de 24 000 metros quadrados. Temos 60 milhões de RMB de activos fixos e 100 conjuntos de equipamentos avançados de grande diversidade, um total de 1200 funcionários, incluindo engenheiros qualificados. Temos design de placa de circuito, equipamentos de produção e máquinas de teste de primeira linha em casa. A sua produção anual é de aproximadamente 400 000 metros quadrados.
Além disso, começamos a pôr os pés no sudeste da Ásia no início de 2002. Dependendo da ideia de serviço ′ Fundação de sinceridade, serviço rápido ′, estabelecemos redes de serviço em mais de dez cidades médias-grandes; E dependendo da ideia técnica ′ Ciência e tecnologia é a primeira produtividade ′. Melhoramos cada vez mais a produção e a qualidade do produto, discutimos simultaneamente novas tecnologias de alta tecnologia em casa e no exterior para entrar em uma nova direção em direção ao IDH.
Nós, todos os membros da empresa haizhanni, apreciamos sinceramente a confiança e o apoio de nossos novos e antigos clientes em casa e no exterior o tempo todo. Neste momento em que a economia global está a desenvolver-se rapidamente, esperamos cooperar com todos os amigos para fazer um futuro mais brilhante.

Somos especializados no protótipo rápido de FPC para placas PCB flexíveis de 1-16L. As nossas capacidades técnicas avançadas de PCB flexível permitem-nos desenvolver e produzir uma PCB flexível de alto desempenho que satisfaz os seus requisitos exclusivos.Prazo de execuçãoCamadaEspecificação padrão do FPCProtótipo mais rápidoProtótipo padrãoTempo de produção1L1Camada, PI, 0,05 mm-0,2 mm de espessura, cobre de base 6um-100um, cobertura amarela, serigrafia branca, ENIG1-2 dias5-7 dias8-10 dias2L2Camadas, PI, 0,08 mm-0,3 mm de espessura, cobre de base 6um-100um, cobertura amarela, serigrafia branca, ENIG1-2 dias5-7 dias8-10 dias4L4 camadas, PI, 0,2 mm-0,4 mm de espessura, cobre de base 6um-100um, cobertura amarela, serigrafia branca, ENIG3-4 dias8-10 dias10-12 dias6L-16LDe acordo com as necessidades do cliente.6-8 dias12-14 dias14-18 dias

Capacidades técnicas de PCB flexíveisITEMCapacidades padrãoCapacidades especiaisCamada FPC1-12L1-16LMaterial de basePI (12,5um, 25um, 50um)100umTipo de cobreRA Cobre: 12um, 18um, 35um, 70umED Cobre: 12um, 18um, 35um, 70um6um, 9um, 100umPI Coverlay12,5um, 25um, 50um100umAdesivoAdesivo PSA: 50um-100um (3M467, Tesa 8853, Tesa 8854, etc.)AdesivoAdesivo de impressão a quente: 13um, 25umReforçosReforço PI: 12.5/25/50/75/100/125/150/200/250 (um)ReforçosReforço PET: 0,125/0,188/0,25(mm)ReforçosReforço FR4: 0,1mm-1,6mm2mmReforçosReforço SUS: 0,1mm-0,5mmReforçosReforço de alumínio: 0,1mm-0,5mmPelícula de proteção EMIHCF-6000G, PC800, etc.100umMaior tamanho de tabuleiro500mm*600mmTamanho da prancha mais comprida250mm*2520mmMaior espessura de placa2,0 mmEspessura mais fina da placa0,05 mmTamanho mínimo do furo0,1 mm0,025mmFuros Tamanho Tolerância±0,05 mmFuros Posicionamento Tolerância±0,05 mmVias mínimas Tamanho da almofada0,3 mm0,2 mmTamanho mínimo do anel anular0,1 mm0,075 mmVias cegas/enterradasSimLargura/espaço mínimo da via (cobre 35um)0,1mm/0,1mmLargura mínima da via/espaço (cobre 18um)0,07mm/0,07mm0,05mm/0,05mmLargura/espaço mínimo da via (cobre de 12um)0,04mm/0,04mm0,035mm/0,035mmTolerância da largura da via20%0,02 mmTolerância de posição das faixas/pads≥0,06 mm≥0,05 mmPistas/Pads até à extremidade da placa≥0,15 mm≥0,05 mmTolerância de inclinação do dedo de ouroPasso:10~20mm : ± 0,03mm,Passo:20~50mm : ± 0,05mmEspessura do revestimento de cobre8-20umFuro Espessura do cobre8-20um35umEspessura mínima de cobre para FPC oco35umENIGAU: 1-2u" de espessuraNI: 40-120u" de espessura3u" de espessuraOuro de níquel eletrolítico (revestimento de ouro duro)AU: 1-50u" de espessuraNI: 80-320u" de espessuraPrata de imersãoAg: 6-12u" de espessuraOSP8-16u" de espessuraLata de imersãoSN: 10-60u" EspessuraEstanhagemSN: 5-30um EspessuraENEPIGAu:1-4u" de espessuraNI: 120-200u" de espessuraPd:1-6u" de espessuraTolerância do tamanho da abertura do revestimento±0,1 mm±0,03 mmTamanho mínimo de perfuração na abertura do revestimento0,45 mm0,2 mmDimensão mínima do quadrado na abertura do revestimento0,7 mm*0,7 mm0,2mm*0,2mmTolerância da posição de abertura da tampa±0,1 mm±0,03 mmTolerância de alinhamento do Coverlay±0,1 mm±0,02 mmCola em excesso≤0,15 mmÁrea mínima de excesso de cola≤20% Área de almofadasEspessura da máscara de solda15um +/-5umTolerância da máscara de solda para o tamanho da abertura+/-0,05mm+/-0,02mmTolerância da máscara de solda para a posição de abertura0,1 mm+/-0,02mmLargura mínima da linha de serigrafia0,13 mmEspaço mínimo para serigrafia0,2 mmTolerância mínima da posição da serigrafia+/-0,3 mmAltura mínima da serigrafia0,8 mmPonte mínima da máscara de solda0,13 mmTolerância de contorno da placa com matriz de aço±0,1 mm±0,03mmTolerância de contorno da placa com matriz de faca±0,2 mmFolga mínima entre a perfuração e o bordo da placa≥0,5 mmTolerância de posição PSA±0,2 mmTolerância de posição dos reforços±0,2 mm

RigidPCB Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1Layers1-50 Layers2Max. Board Size2000×800mm(79uff02×32uff02)3Material:FR-4u3001High TG FR4u3001Halogen Free Material, Rogersu3001Arlonu3001PTFEu3001Taconicu3001Isola, Ceramics, Aluminum, Copper base etc4Max. Board Thickness330mil(8.4mm)5Min. Inner Line Width / Space3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)6Min. Outer Line Width / Space3mil(0.75mm) / 3mil(0.075mm)7Min. Finish Hole Size4mil(0.10mm)8Max. Aspect ratio16:19Min Via Hole Size & Padvia: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI 1012 Ω Normal17Thermal Shock288 u2103, 20 sec18Warp and Twist≤0.5%19Electric Strength>1.3kv/mm20Solder Mask Hardness≥6H21Flammability94V -022Min Solder Mask Coverage0.05mm(2mil)22Surface FinishingOSPu3001ENIGu3001Flash Goldu3001Immersion Tinu3001HASLu3001Tin Platingu3001Immersion Silver ,Carbon Ink, Peel-off Mask, Gold Fingers (30μ"), Immersion Silver (3~10u"), Immersion Tin (0.6~1.2um).24V-Cut Angle30° 45° 60° , tolerance +/- 5°25Min V-Cut Board Thickness0.75mm26Min. Blind/Buried Via0.15mm (6mil)FPC, Rigid-Flex Circuit Board Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1LayersFPCBuff1a8 layers R-FPCBuff1a20 layers2Max. Board Size2000×800mm(79”×32”)3Base CopperMin. Thicknessuff1a1/3OZ(FPCB) Max. Thicknessuff1a2OZ(FPCB)4Min. Finished Thickness

ISO9001: 2008, ISO13485: 2003