Substratos cerâmicos  Fabricantes, Comerciantes, Fornecedores

O substrato cerâmico de alumina é o material preferido para os actuais circuitos integrados híbridos.
É amplamente utilizado para fabricar vários dispositivos de micro-ondas, tais como ressonadores dieléctricos, filtros
antenas dieléctricas, circuitos de guia de ondas dieléctricas, etc. Pode satisfazer os domínios tecnológicos de
a integração, miniaturização, alta fiabilidade e baixo custo dos circuitos de micro-ondas.

Propriedades eléctricas controláveis, elevada resistência à flexão e rugosidade superficial suave

Embalagem de circuitos integrados e fabrico de componentes electrónicos

Substratos cerâmicos PCB: Alto desempenho e fiável

No domínio das placas de circuito impresso (PCB), as PCB de substratos cerâmicos surgiram como uma escolha preferida para aplicações que exigem elevado desempenho e fiabilidade. A nossa empresa é especializada no fabrico de placas de circuito impresso de substratos cerâmicos com capacidades de produção notáveis, o que nos permite satisfazer eficientemente a procura em grande escala. Equipados com instalações de última geração e tecnologias de fabrico avançadas, podemos produzir 80.000 metros quadrados de PCB para substratos cerâmicos por mês. Esta capacidade de produção de grande volume, combinada com rigorosos processos de controlo de qualidade, garante que os nossos clientes recebam um fornecimento consistente de produtos de primeira qualidade. Os substratos cerâmicos para PCB oferecem várias vantagens em relação aos materiais tradicionais para PCB, apoiados por parâmetros de especificação impressionantes. Para condutividade térmica, os substratos de nitreto de alumínio (AlN) atingem até 320 W / mK, enquanto os substratos de alumina (Al₂O₃) atingem 20 - 30 W / mK. Essa alta capacidade de dissipação de calor resolve efetivamente o problema de superaquecimento de dispositivos de alta potência, tornando-os ideais para aplicações em eletrônica de potência, iluminação LED e eletrônica automotiva. estabilidade térmica, os PCBs de substratos cerâmicos podem operar em uma ampla faixa de temperatura. Os substratos de alumina funcionam normalmente entre - 50 ºC e 800 ºC, enquanto os de nitreto de alumínio podem suportar até 1000 ºC. O seu coeficiente de expansão térmica (CTE) varia: A alumina tem um CTE de 7 - 8 ppm/ºC, e o nitreto de alumínio é de cerca de 4,5 ppm/ºC, aproximando-se de muitos materiais de pastilha e reduzindo as falhas causadas pelo stress térmico. A alumina tem uma constante dieléctrica de cerca de 9 - 10 a 1 MHz, e o nitreto de alumínio apresenta 8,5 - 9,0, proporcionando um excelente desempenho de isolamento adequado para ambientes de alta tensão. Estes substratos também suportam uma integração de alta densidade, permitindo circuitos finos com uma largura/espaçamento de linha ≤ 50 μm através de perfuração a laser e processamento de circuitos de precisão, o que é benéfico para a conceção de circuitos de alta frequência e alta velocidade. Além disso, a sua resistência à corrosão garante um desempenho estável em ambientes agressivos, prolongando a vida útil do equipamento.

Os substratos cerâmicos industriais são materiais de alto desempenho amplamente utilizados nas indústrias eletrónica, automóvel, aeroespacial e energética devido às suas excepcionais propriedades térmicas, mecânicas e eléctricas. Tipicamente compostos por alumina (Al₂O₃), nitreto de alumínio (AlN) ou carboneto de silício (SiC), estes substratos servem como componentes críticos em circuitos, sensores e módulos de potência.

Processo de fabrico
A produção de substratos cerâmicos envolve várias etapas fundamentais:
Preparação da matéria-prima: Os pós cerâmicos de elevada pureza (por exemplo, alumina) são misturados com aglutinantes e solventes para formar uma pasta homogénea.
Fundição de fita ou prensagem a seco: A pasta é moldada em folhas finas (moldagem em fita) ou compactada sob alta pressão (prensagem a seco) para formar corpos verdes.
Desencadernação: Os corpos verdes são submetidos a um tratamento térmico para remover os ligantes orgânicos, deixando uma estrutura porosa.
Sinterização: A cerâmica desbastada é cozida a altas temperaturas (1.500-1.800°C) para obter densificação e aumentar a resistência mecânica.
Acabamento da superfície: Os processos pós-sinterização, como o corte a laser, o polimento ou a metalização (por exemplo, camadas condutoras de serigrafia), são aplicados para a funcionalização.
Principais propriedades
Elevada condutividade térmica (por exemplo, AlN: 170-200 W/m-K) para dissipação de calor.
Isolamento elétrico com baixa perda dieléctrica.
Robustez mecânica (elevada dureza e resistência ao desgaste).
Estabilidade química contra a corrosão e a oxidação.

Aplicações
Eletrónica: Bases de PCB, embalagens de LED e isoladores de semicondutores.
Indústria automóvel: Sensores de motor, eletrónica de potência para veículos eléctricos.
Energia: Substratos para células de combustível e painéis solares.
Tendências futuras
Os avanços na nano-cerâmica e no fabrico aditivo (por exemplo, substratos impressos em 3D) estão a expandir a sua utilização em dispositivos miniaturizados e de alta potência.