BGA  Fabbricanti, Commercianti, Fornitori

Capacità e vantaggi della saldatura e dell'assemblaggio di BGA

Le nostre capacità di saldatura e assemblaggio di BGA sfruttano una tecnologia avanzata per garantire precisione e affidabilità per le applicazioni PCB ad alta densità. Dotati di sistemi di posizionamento automatizzati, gestiamo pacchetti BGA con un passo minimo di 0,2 mm, supportando vari tipi come PBGA, CBGA e micro-BGA. Il processo di produzione integra la saldatura a riflusso ad alta precisione con protezione ad azoto, abbinata all'ispezione a raggi X e all'AOI (Automated Optical Inspection) per garantire l'integrità dei giunti di saldatura e un assemblaggio senza difetti. Siamo specializzati nella gestione di strutture BGA complesse, compresi componenti multistrato e a passo fine, con un tasso di rendimento di saldatura superiore al 99,9%.

I vantaggi dei nostri servizi di assemblaggio BGA includono:

• Interconnessione ad alta densità: Permette un design compatto per un'elettronica miniaturizzata, ideale per il settore aerospaziale, i dispositivi medici e l'informatica ad alte prestazioni.
• Prestazioni termiche ed elettriche superiori: Le griglie di sfere offrono una migliore dissipazione del calore e integrità del segnale rispetto alle tecnologie tradizionali a montaggio superficiale.
• Stabilità meccanica: La struttura simmetrica delle sfere distribuisce le sollecitazioni in modo uniforme, riducendo il rischio di guasti dovuti a cicli termici.
• Versatilità di processo: Compatibile con gli standard di saldatura senza piombo e in grado di integrare il BGA con altri pacchetti avanzati.

Le nostre soluzioni end-to-end, dalla verifica della progettazione alla produzione di massa, garantiscono tempi rapidi ed efficienza dei costi, rendendoci un partner affidabile per i progetti di assemblaggio BGA ad alta affidabilità.