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설명

양면 인쇄 회로 기판 (PCB)은 인쇄 회로 기판의 일반적인 유형입니다.

양쪽에 전도성 패턴이 있으며 금속화 구멍(비아라고도 함)을 통해 서로 다른 층의 회로를 연결한다. 이러한 비아들은 회로 기판의 양측 간에 신호를 전송할 수 있어 회로 배치를 더욱 유연하게 한다. 컴퓨터 마더보드와 같은 전자 제품에 널리 사용되는 양측은 유선을 가지고, 부품 연결의 방식과 밀도를 크게 증가시켜 더 복잡한 회로 기능을 가능하게 합니다. 그 생산 공정은 비교적 복잡하며, 내층 도면 생산, 내층 에칭, 드릴링, 구리 도금 등 여러 단계를 포함한다.

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