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양면 인쇄 회로 기판 (PCB)은 인쇄 회로 기판의 일반적인 유형입니다.
양쪽에 전도성 패턴이 있으며 금속화 구멍(비아라고도 함)을 통해 서로 다른 층의 회로를 연결한다. 이러한 비아들은 회로 기판의 양측 간에 신호를 전송할 수 있어 회로 배치를 더욱 유연하게 한다. 컴퓨터 마더보드와 같은 전자 제품에 널리 사용되는 양측은 유선을 가지고, 부품 연결의 방식과 밀도를 크게 증가시켜 더 복잡한 회로 기능을 가능하게 합니다. 그 생산 공정은 비교적 복잡하며, 내층 도면 생산, 내층 에칭, 드릴링, 구리 도금 등 여러 단계를 포함한다.
컴퓨터 및 통신 분야,, 산업 자동화 분야, 항공 우주 분야, 에너지 산업, 안전 및 소방 기기 및 장치 산업 제어, LED 및 알루미늄 pcb, 인터넷 연대 보안 시스템, 환경 모니터링,
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After years of development, SCC has established a long-term and stable strategic cooperative relationship with the world's leading communication equipment manufacturers and medical equipment manufacturers. It has become a key high-tech enterprise of the national torch plan, the first national technological innovation demonstration enterprise and national enterprise technology center in the printed circuit board industry, a leading enterprise in China's printed circuit board industry, a pioneer in China's packaging substrate field, and an advanced enterprise in electronic assembly manufacturing, The chairman unit of China Electronic Circuit Industry Association (CPCA) and the chairman unit of the Standards Committee have led or participated in the formulation of a number of industry standards.
Seizing the historical opportunity of the rapid development of the electronic industry, Shennan circuit focuses on the field of electronic interconnection, adheres to customer orientation and technology drive, and takes interconnection as the core. While strengthening the leading position of printed circuit boards, Shennan circuit vigorously develops the packaging substrate of "technology with the same root" and the electronic assembly of "customers with the same origin". By carrying out the whole value chain services such as scheme design, manufacturing, electronic assembly, micro assembly and testing, with one-stop solutions High and middle end product structure, professional product development and manufacturing technology, stable quality performance and perfect management system have gradually grown into a world-class electronic circuit technology and solution integrator.
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- PCB 제조 및 조립 원스톱 서비스 - OEM 다중 계층 PCB 제조업체 양면 추가 PCB 및 PCBA 단면 인쇄 회로 기판 조립 복제 서비스
- 인쇄 회로 기술은 전자 설비의 대량 생산을 간단하고 쉽게 만들어 전자 제품의 기계화, 자동화 생산을 위한 기초를 다졌다. 1950년대 이후 통신 장비를 포함한 다양한 전자 제품들이 크게 진전된 것은 인쇄 회로 공법의 도입과 떼려야 뗄 수 없다.
- 인쇄 회로의 제조 수준이 부단히 향상됨에 따라, 제작된 인쇄 회로는 매우 높은 정밀도에 도달할 수 있으며, 따라서 회로 기판의 생산 제조를 새로운 단계로 끌어올릴 수 있다. 인쇄업에서 제판을 할 때, 촬영을 통해 큰 그림을 일정한 크기로 줄일 수 있다. 인쇄회로를 제작할 때, 마찬가지로 전자 회로도를 축소하여 제작할 수 있으며, 면적이 매우 작고 회로가 복잡하고 신뢰성이 높은 전자 회로판으로 만들 수 있다. 이런 인쇄 회로 기판은 회선이 복잡하고 신뢰성 요구가 매우 높은 통신 설비와 컴퓨터에 대하여 매우 적용될 수 있다. 인쇄 회로 기술의 발전은 뒤이은 집적 회로의 발명에 필요한 기술 기초를 다졌다.
미국 군용 MIL 표준 회사는 UL 안전 인증, ISO9001-2000 품질 시스템 인증, ISO14001 환경 시스템 인증을 획득했다.
- 1. 의료기기
- 기술이 진보함에 따라, 점점 더 많은 PCB가 의료 산업에 사용되어 새로운 기능을 보여주고 있다. PCB는 진단, 모니터링, 치료 등의 장비에서 중요한 역할을 한다.
- 2. 소비자 전자제품
- 스마트폰, 컴퓨터, 그리고 사람들이 매일 사용하는 많은 다른 소비재들이 작동하기 위해서는 PCB가 필요하다. 우리가 전자 제품을 더 많은 제품에 추가함에 따라 PCB는 우리 일상 생활의 중요한 부분이 되었다.
- 3. 공업설비
- 인쇄회로기판은 공업 분야에서 매우 다양한 용도로 사용된다. 전자 부품은 제조 및 배송 센터와 기타 산업 시설의 많은 장비에 동력을 제공한다.
- 4. 자동차 부품
- 자동차 제조업체들은 차량에서 점점 더 많은 전자 부품을 사용한다. 이전에는 PCB가 앞유리 스크러버나 헤드라이트 스위치 같은 용도로만 사용되었지만, 오늘날에는 더 안전하고 쉽게 운전할 수 있도록 많은 고급 기능을 갖추고 있다.
- 5. 항공 우주 부품
- 항공 우주 프로그램에 사용되는 전자 제품들은 자동차 업계와 비슷한 요구 사항을 가지고 있다. PCB는 항공기, 우주왕복선, 위성 및 무선 통신 시스템을 포함한 다양한 항공 우주 장비에 사용된다.
- 6. 안전 설비
- 가정, 기업, 정부 건물 등 보안 시스템의 많은 부분이 PCB에 의존한다. 그들은 많은 사람들이 인식하는 것보다 우리의 안전 보장에 더 큰 역할을 한다.
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Als Spezialist für Miniaturisierung liegt die Stärke in der Produktion von Leiterplatten für Chip on Board (COB), Chip on Flex (COF), Flip Chip, IC-Substraten und Multi Chip Modulen (MCM). Ein weiterer Schwerpunkt ist die Produktion von hochzuverlässigen starrflexiblen Leiterplatten für die Medizintechnik sowie die Luft- und Raumfahrt.
Laser- und mechanisch gebohrte Mikrovias gehören ebenso zum Leistungsspektrum wie Feinstleiter, kupfergefüllte Vias in Kombination mit sequentiellem Aufbau (PVA-Technologie) sowie Konturen und Tiefenfräsungen mit sehr kleinen Toleranzen.
Dank hoher Qualität und Zuverlässigkeit werden unsere Leiterplatten weltweit im Medizintechnikmarkt, bei anspruchsvollen Industrieanwendungen, in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.
Neben der Fertigung von Prototypen und Serien ermöglicht unser Schnellservice GS Express die Herstellung von komplexen Leiterplatten mit kurzen Lieferzeiten. Im Schnellservice gefertigte Leiterplatten werden mit den gleichen Prozessen und Maschinentypen, wie die Serien, gefertigt. Deshalb entfällt eine erneute Qualifikation der Serienprodukte. Dies stellt einen grossen Vorteil zur Reduzierung der Produkteeinführungszeit dar, insbesondere in Märkten mit anspruchsvollen Zulassungsprozessen (FDA).
Mit unseren Kunden und Lieferanten pflegen wir langfristige Partnerschaften. Dank Unterstützung unsere Kunden bereits zu Beginn des Entwicklungsprozesses tragen wir proaktiv zur Reduzierung von Kosten sowie Produkteinführungszeiten bei. Um weiterhin technologisch an der Spitze zu stehen und die wachsenden Anforderungen unserer Kunden erfüllen zu können, investieren wir jedes Jahr erhebliche Beträge.
Our enormous expertise is your benefit. Our German engineers take care of the complete data validation, production preparation and offer you technical support.
Prototypes (from 2h express service possible), single pieces or PCB series, we’re looking forward to every pcb we may produce for you. We are an owner-managed family business and calculate your pcb projects individually, with an optimized price and delivery performance.
In addition to pcbs, you can order SMD stencils, MTCON power elements and connectors (www.stromkontakt.de), front membranes/keyboards, power supplies, sensors and polyimide masking tapes.
More information: www.ibr-leiterplatten.de
We are also happy to be there for you personally.
PCBs are a matter of trust. Try us!
We look forward to you and your projects.
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시간당 480,000개 이상의 부품을 처리할 수 있는 4개의 자동 조립 라인
부품 크기는 01005mm에서 60x60mm까지입니다.
하우징 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, Flip-Chip, 100mm 길이의 표면 장착 커넥터, SIM 카드 및 메모리 카드 브래킷, 10-20mm 높이의 부품이 사용됩니다.
핀 간격이 0.3mm인 칩을 설치합니다.
기판의 크기는 75×50×0.4mm에서 430×460×4.0mm이다.
기판을 조일 때 가공 영역의 폭은 5mm이다.
인쇄 회로 기판 두께: 0.4-4.0 mm.
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