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企業の紹介
晟義電子（嘉興）有限公司は2004年に設立され、中国嘉興市に位置し、片面、両面、多層プリント基板を専門としており、カーエレクトロニクス、産業用コントローラ、民生用エレクトロニクス、安全・セキュリティなどの分野に広く応用されています。特に自動車産業のために、CHANYEE は何年もの間 VDA6.3 を実行し、肯定的な結果を達成しました。
仕様
RigidPCB Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1Layers1-50 Layers2Max. Board Size2000×800mm(79uff02×32uff02)3Material:FR-4u3001High TG FR4u3001Halogen Free Material, Rogersu3001Arlonu3001PTFEu3001Taconicu3001Isola, Ceramics, Aluminum, Copper base etc4Max. Board Thickness330mil(8.4mm)5Min. Inner Line Width / Space3mil(0.075mm) / 3mil(0.075mm)6Min. Outer Line Width / Space3mil(0.75mm) / 3mil(0.075mm)7Min. Finish Hole Size4mil(0.10mm)8Max. Aspect ratio16:19Min Via Hole Size & Padvia: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI 1012 Ω Normal17Thermal Shock288 u2103, 20 sec18Warp and Twist≤0.5%19Electric Strength>1.3kv/mm20Solder Mask Hardness≥6H21Flammability94V -022Min Solder Mask Coverage0.05mm(2mil)22Surface FinishingOSPu3001ENIGu3001Flash Goldu3001Immersion Tinu3001HASLu3001Tin Platingu3001Immersion Silver ,Carbon Ink, Peel-off Mask, Gold Fingers (30μ"), Immersion Silver (3~10u"), Immersion Tin (0.6~1.2um).24V-Cut Angle30° 45° 60° , tolerance +/- 5°25Min V-Cut Board Thickness0.75mm26Min. Blind/Buried Via0.15mm (6mil)FPC, Rigid-Flex Circuit Board Capabilities:ItemDescriptionTechnical capabilities1LayersFPCBuff1a8 layers R-FPCBuff1a20 layers2Max. Board Size2000×800mm(79”×32”)3Base CopperMin. Thicknessuff1a1/3OZ(FPCB) Max. Thicknessuff1a2OZ(FPCB)4Min. Finished Thickness
使用分野/使用範囲
Rigid PCB Applies to communications, aerospace, defense, IT, medical equipment, precision test equipment and
industrial control companiesetc.
FPCs are often used asconnectors in various applications where flexibility, space savings, orproduction constraints limit the serviceability of rigid circuit boards or handwiring. In addition to cameras, a common application of flex circuits is incomputer keyboard manufacturing; most keyboards made today use flex circuitsfor the switch matrix.
ISO
さらに読む... ISO9001: 2008, ISO13485: 2003
企業の紹介
さらに読む... 2003年に設立され、広州ゲートウェイ電子有限公司は、組み込み製品、サイバーセキュリティハードウェア、ネットワークスイッチの設計、製造、統合に取り組んでいます。Ltd.は、組み込み製品、サイバーセキュリティハードウェア、ネットワークスイッチの設計、生産、統合に取り組んでいます。ARMやX86を含むCPUのマザーボードやシステムの設計が可能で、軍事、セキュリティ、オートメーション制御など様々な用途の機器を生産する豊富な経験を持っています。弊社は幅広い生産者に供給し、様々な製品に高品質のハードウェアを提供しています。
Gateway社は20年にわたる事業活動の中で、革新的な設計と確かな製造経験により、様々な分野に特化した製品を開発してきました。CETC第30学院、浙江大学制御科学学院などの学術機関、Topsec、Venustech、Sangforなどのサイバーセキュリティプロバイダー、中国電信、広州デジタルメディアなどのネットワークプロバイダー、広州シノペック、中国商淮安情報有限公司などのオートメーションプロジェクトに納入してきました。
今後も、細部に至るまで品質を維持するという企業精神を堅持し、高性能で信頼性の高い製品とサービスをお客様に提供してまいります。
Gateway社は20年にわたる事業活動の中で、革新的な設計と確かな製造経験により、様々な分野に特化した製品を開発してきました。CETC第30学院、浙江大学制御科学学院などの学術機関、Topsec、Venustech、Sangforなどのサイバーセキュリティプロバイダー、中国電信、広州デジタルメディアなどのネットワークプロバイダー、広州シノペック、中国商淮安情報有限公司などのオートメーションプロジェクトに納入してきました。
今後も、細部に至るまで品質を維持するという企業精神を堅持し、高性能で信頼性の高い製品とサービスをお客様に提供してまいります。
説明
多層PCBは、両面基板に見られるトップ層とボトム層以外にも層を追加することで、PCB設計の複雑さと密度をさらに高めます。多層PCBは、様々な層を積層することによって構築されます。通常、両面回路基板である内層は、外層の銅箔と銅箔の間に絶縁層を挟んで積層される。基板に開けられた穴（ビア）は、基板の異なる層との接続を行います。
使用分野/使用範囲
さらに読む... 当社の製品は、主に産業制御、電気通信、自動車製品、医療、消費者、セキュリティなどの分野で使用されています。
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 導体板
- 最大22層の多層構造
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 基板分解
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 導体板
- マルチレイヤー | 導体板技術 | プリント基板業界
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- マルチレイヤー | 導体板技術 | 導体板
- マルチレイヤー | 回路基板プロトタイプ | THTアセンブリ
- マルチレイヤー | 導体板 | 見本梯子プレート
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 導体板
- マルチレイヤー | 導体板技術 | プリント基板の露出
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 回路基板プロトタイプ
77790 Steinach, ドイツ
Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH
製造業者 ✓ 販売事業者 ✓ サプライヤー ✓ サービス業者 ✓ 企業プロフィール 問合せを送信する
- マルチレイヤー | 導体板 | 導体板サービス
10001 北京市, 中国
beijing jianzhong kehai electronics co., ltd.
製造業者 ✓ 販売事業者 ✓ サプライヤー ✓ サービス業者 ✓ 企業プロフィール 問合せを送信する
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- マルチレイヤー | 導体板
- マルチレイヤー
- マルチレイヤー | 導体板技術 | バックプレーン
- マルチレイヤー | 導体板技術 | 基板分解
- マルチレイヤー
53773 Hennef/Sieg, ドイツ
DEUTSCHLAENDER ELECTRONIC GmbH
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マルチレイヤー - 同義語, /
- 多分子層
- 多層プレート
- 合板
- 多層回路基板
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