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産業用セラミック基板は、その卓越した熱的、機械的、電気的特性により、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙、およびエネルギー産業で広く使用されている高性能材料です。一般的にアルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミニウム（AlN）、炭化ケイ素（SiC）で構成されるこれらの基板は、回路、センサー、パワーモジュールの重要な部品として機能します。
製造プロセス
セラミック基板の製造には、いくつかの重要な工程があります：
原材料の準備：高純度セラミック粉末（アルミナなど）を結合剤および溶剤と混合し、均質なスラリーを形成する。
テープキャストまたはドライプレス：スラリーを薄いシート状に鋳造（テープキャスティング）するか、高圧下で圧縮（ドライプレス）してグリーンボディを形成する。
脱バインダー：グリーンボディを熱処理して有機バインダーを除去し、多孔質構造にする。
焼結：脱バインダーしたセラミックを高温（1,500～1,800℃）で焼成し、緻密化と機械的強度の向上を図ります。
表面仕上げ: 機能化のために、レーザー切断、研磨、メタライゼーション（スクリーン印刷による導電層形成など）といった焼結後の処理が施されます。
主な特性
放熱のための高い熱伝導性（例：AlN：170-200 W/m・K）。
低誘電損失による電気絶縁性
機械的堅牢性（高い硬度と耐摩耗性）。
腐食や酸化に対する化学的安定性
アプリケーション
エレクトロニクスPCB基盤、LEDパッケージ、半導体絶縁体
自動車エンジンセンサー、EV用パワーエレクトロニクス
エネルギー燃料電池用基板、太陽電池用基板
今後の動向
ナノセラミックスと積層造形（3Dプリント基板など）の進歩により、小型化・高出力デバイスへの用途が拡大する。
Innovations for more than 150 years
The company was founded in 1863 in Mannheim, Germany, as a brickyard and succeeded in developing its first pathbreaking innovation, chemical stoneware, in 1888. Numerous new developments followed. Among other things, the company started in the mid of the past century processing plastics and combined modern and traditional materials when producing chemical devices and facilities.
The following years were characterised by the expansion in the core business and the opening up of more and more new business segments. As Deutsche Steinzeug and later as Friedrichsfeld GmbH, the company, which has been operating under the name FRIATEC AG since 1993, continuously developed to become an internationally active, diversified company.
Spectrum of innovative solutions
As such, FRIATEC AG today offers a spectrum of innovative solutions for many industries, e.g. jointing technology for pipe systems, special pumps for aggressive, volatile or explosive media, but also ceramic components which are used in laboratory and electrical engineering but also in medical engineering. With its sophisticated solutions, FRIATEC AG is not only among the most well-known and well-established companies in the metropolitan region Rhine-Neckar but is also one of the global market leaders of its industry.
Partner of a powerful community
Since 2003, FRIATEC AG has been a member of the ALIAXIS group of companies with headquarters in Brussels, Belgium. ALIAXIS is the worldwide largest producer of plastic pipe systems for the construction industry, the industry and utilities.
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アルミナセラミック基板は、現在のハイブリッド集積回路に適した材料である。
誘電体共振器、フィルター、誘電体アンテナ、誘電体導波回路など、様々なマイクロ波デバイスの製造に広く使用されています、
誘電体アンテナ、誘電体導波路回路などです。集積化、小型化、高密度化の技術分野に対応できる。
マイクロ波回路の集積化、小型化、高信頼性、低コスト化の技術分野に対応できます。
制御可能な電気特性、高い曲げ強度、滑らかな表面粗さ
集積回路パッケージングと電子部品製造
セラミック基板 PCB: 高性能と信頼性
プリント回路基板（PCB）の分野では、セラミック基板PCBは、高性能と信頼性を要求するアプリケーションのための好ましい選択肢として浮上している。私達の会社は顕著な生産capabilities.Our生産能力を持つ製造業のセラミック基板PCBを専門に私達は大規模な要求を効率的に満たすことができます。私達の生産能力は私達が大規模な要求に効率的に応じることを可能にする芸術設備および高度の製造技術の状態と装備されていて、私達は月80,000平方メートルの陶磁器の基板PCBを作り出すことができる。セラミック基板PCBは、印象的な仕様パラメータに裏打ちされた、従来のPCB材料よりもいくつかの利点を提供します。熱伝導率では、窒化アルミニウム（AlN）基板は320W/mKまで達成し、アルミナ（Al₂O₃）基板は20～30W/mKに達します。この高い熱放散能力は、高出力デバイスの過熱問題を効果的に解決し、パワーエレクトロニクス、LED照明、自動車エレクトロニクスなどの用途に最適です。熱安定性に関して、セラミック基板PCBは広い温度範囲で動作します。アルミナ基板は通常、-50 ºC～800 ºCで機能し、窒化アルミニウム基板は1000 ºCまで耐えることができます。熱膨張係数（CTE）はさまざまです：アルミナのCTEは7～8ppm/ºC、窒化アルミニウムのCTEは約4.5ppm/ºCであり、多くのチップ材料と密接に一致し、熱応力による故障を低減します。電気的特性に関して、セラミック材料は高い絶縁耐力を示します。アルミナの誘電率は1MHzで約9～10、窒化アルミニウムの誘電率は8.5～9.0であり、高電圧環境に適した優れた絶縁性能を発揮します。また、これらの基板は高密度集積化にも対応しており、レーザードリル加工や精密回路加工により、線幅／間隔≦50μmの微細回路が可能で、高周波・高速回路設計に有利です。さらに、耐食性に優れているため、過酷な環境下でも安定した性能を発揮し、装置の寿命を延ばすことができます。
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