알루미늄 히트 싱크  제조업체, 딜러, 공급업체

고온과 고압을 통해 알루미늄 잉글랜드를 특정 모양으로 압축하는 방열 장치 경량, 높은 열전도율, 맞춤형 등의 특징을 가지고 있습니다.
주로 6061 및 6063 알루미늄 합금으로 만들어져 있으며 열전도율은 160-180w/m·K이다

1. 재료 및 금형 매개변수
재료 선택:
순수 알루미늄 al1070/1050/1010의 열 전달 계수는 22670w/m·K, 합금 알루미늄 6063은 180w/m·K, 다이 캐스트 알루미늄 a380은 단지 96w/m·K에 도달합니다.
콜드 헤딩 공정은 0.7mm의 초박형 지느러미를 달성할 수 있으며, 간격은 1mm이고 길이와 직경 비율은 1:50 이상(압출 공정은 일반적으로 1:25)이다.
금형 요구 사항:
h13 강철 또는 텅스텐 강철 금형(경도 hrc45-50)을 사용하고, ra≤0.8μm로 작업 벨트를 광택합니다.
톤이 넘는 장비는 한 번에 2600mm×260mm의 대형 라디에이터를 형성할 수 있습니다.

2. 냉선 공정 매개변수
성형 매개변수:
단조 힘은 100-1000kn이고, 서보 드라이브 정밀도는 ± 0.01mm이며, 따뜻한 단조를 위한 권장 온도는 580-780℃입니다.
3차원 흡입 설계는 기존의 2차원 압출보다 우월하여 열 방출 효율을 향상시킨다.
용접 공정:.
질소 보호 용접/진공 용접은 얇은 벽 부품(예를 들어 al3003/4045)에 적합하며, 마찰 교반 용접은 두꺼운 벽 부품에 적합합니다.

3. 성능 및 테스트
열 방출 성능:
순수 알루미늄 차가운 헤딩 히트 싱크는 30%에 의해 5w 지도된 램프의 볼륨을 줄이고 7w에 전력을 증가시킬 수 있습니다.
품질 검사:
치수 공차 ± 0.1mm, 표면 거칠기 ra ≤ 0.8μm, 공기밀도 테스트가 필요(누출률 ≤ 0.1%)

4. 프로세스 최적화 방향
금형 수명: 텅스텐 강철 냉압출 금형(예: yg8)을 사용하여 내마모성을 향상시킬 수 있습니다.
구조적 혁신: 이방성 가공(예를 들어 육각형 기둥 지느러미)을 통해 열 방출 면적을 증가시킨다.

(1) 전자장치의 방열기
컴퓨터 하드웨어: CPU/GPU 히트 싱크는 압출 기술을 통해 밀접한 지느러미 구조를 달성하고, 30% 이상의 열 방출 면적을 증가시킨다.
지도된 조명: 높은 열 전도도 알루미늄 압출 프로파일은 효과적으로 램프 구슬의 온도를 낮추고 50000 시간까지 그들의 수명을 연장합니다.
5g 기지국: rf 모듈 히트 싱크는 높은 전력 밀도 열 방출 요구 사항을 충족하기 위해 다중 캐비티 압출 설계를 채택합니다.
2. 신에너지 자동차
배터리 팩 냉각: 알루미늄 압출 프로파일은 200w/(m·K)의 열 전도율과 구리보다 60% 가벼운 무게를 가진 액체 냉각 플레이트 기판으로서 작용합니다.
모터 컨트롤러: 통합 압출 된 열 싱크는 공기 냉각/액체 냉각의 이중 모드를 달성하고, 운영 온도를 15℃로 낮춘다.
(3) 산업장비
전력 전자: 인버터 및 변압기 라디에이터는 압출 기술을 통해 복잡한 횡단면을 달성하며, IP67의 내압 정격을 가지고 있습니다.
자동화된 기계: 서보 드라이브 히트 싱크는 빠른 조립을 지원하는 모듈식 압출 디자인을 채택합니다.
4. 기타 영역
태양광 인버터: 10 년 이상의 날씨 저항을 가진 옥외 설치에 적당한 경량 알루미늄 압출 열 싱크.
궤도 교통: 기차를 위한 igbt 라디에이터는 압출 및 용접 공정을 통해 높은 신뢰성을 달성합니다.