ＢＧＡ  製造業者, 販売業者, サプライヤー, 供給業者, 仕入れ先

BGAはんだ付けおよびアセンブリの能力と利点

当社のBGAはんだ付けおよびアセンブリ能力は、高密度PCBアプリケーションの精度と信頼性を確保するための高度な技術を活用しています。自動実装システムを備え、最小0.2mmピッチのBGAパッケージに対応し、PBGA、CBGA、マイクロBGAなど様々なタイプに対応しています。製造工程では、窒素保護による高精度リフローはんだ付け、X線検査およびAOI（自動光学検査）を統合し、はんだ接合部の完全性と欠陥ゼロのアセンブリを保証します。当社は、多層およびファインピッチコンポーネントを含む複雑なBGA構造の管理に特化しており、はんだ付け歩留まり率は99.9%を超えています。

当社のBGAアセンブリサービスの利点は以下のとおりです：

• 高密度相互接続：航空宇宙、医療機器、高性能コンピューティングに理想的な小型電子機器のコンパクト設計を可能にします。
• 優れた熱・電気性能：ボールグリッドアレイは、従来の表面実装技術に比べ、優れた放熱性とシグナルインテグリティを提供します。
• 機械的安定性：左右対称のボール構造が応力を均等に分散し、熱サイクルによる故障のリスクを低減。
• プロセスの多様性：鉛フリーはんだ付け規格に対応し、BGAと他の先進パッケージとの統合が可能

設計検証から量産までのエンドツーエンドのソリューションにより、迅速なターンアラウンドとコスト効率を実現し、高信頼性BGAアセンブリプロジェクトの信頼できるパートナーとなっています。