BGA  Fabricantes, Comerciantes, Fornecedores

Capacidades e vantagens da soldadura e montagem de BGA

As nossas capacidades de soldadura e montagem de BGA utilizam tecnologia avançada para garantir precisão e fiabilidade para aplicações de PCB de alta densidade. Equipados com sistemas de colocação automatizados, lidamos com pacotes BGA com um passo mínimo de 0,2 mm, suportando vários tipos, como PBGA, CBGA e micro-BGA. O processo de produção integra soldadura por refluxo de alta precisão com proteção de azoto, associada a inspeção por raios X e AOI (Inspeção Ótica Automatizada) para garantir a integridade da junta de soldadura e uma montagem sem defeitos. Somos especializados na gestão de estruturas BGA complexas, incluindo componentes com várias camadas e de passo fino, com uma taxa de rendimento de soldadura superior a 99,9%.

As vantagens dos nossos serviços de montagem BGA incluem

• Interconexão de alta densidade: Permite um design compacto para eletrónica miniaturizada, ideal para a indústria aeroespacial, dispositivos médicos e computação de alto desempenho.
• Desempenho térmico e elétrico superior: As matrizes de grelha de esferas oferecem melhor dissipação de calor e integridade de sinal em comparação com as tecnologias tradicionais de montagem em superfície.
• Estabilidade mecânica: A estrutura de esferas simétrica distribui o stress uniformemente, reduzindo o risco de falha do ciclo térmico.
• Versatilidade do processo: Compatível com normas de soldadura sem chumbo e capaz de integrar BGA com outras embalagens avançadas

As nossas soluções completas, desde a verificação da conceção até à produção em massa, garantem uma rápida execução e uma boa relação custo-eficácia, tornando-nos um parceiro de confiança para projectos de montagem BGA de elevada fiabilidade.