BGA  Fabrikanten, distributeurs en leveranciers

BGA-soldeer- en assemblagemogelijkheden en -voordelen

Onze BGA-soldeer- en assemblagemogelijkheden maken gebruik van geavanceerde technologie om precisie en betrouwbaarheid te garanderen voor PCB-toepassingen met hoge dichtheid. Uitgerust met geautomatiseerde plaatsingssystemen verwerken we BGA-pakketten met een minimale pitch van 0,2 mm, waarbij we verschillende types ondersteunen, zoals PBGA, CBGA en micro-BGA. Het productieproces integreert zeer nauwkeurig reflow solderen met stikstofbescherming, gekoppeld aan röntgeninspectie en AOI (Automated Optical Inspection) om de integriteit van soldeerverbindingen en assemblage zonder defecten te garanderen. We zijn gespecialiseerd in het beheer van complexe BGA-structuren, waaronder componenten met meerdere lagen en fijne steken, met een soldeerrendement van meer dan 99,9%.

De voordelen van onze BGA-assemblagediensten zijn onder andere:

• Interconnectie met hoge dichtheid: Maakt een compact ontwerp mogelijk voor geminiaturiseerde elektronica, ideaal voor de ruimtevaart, medische apparatuur en krachtige computers.
• Superieure thermische en elektrische prestaties: Kogelrasters bieden een betere warmteafvoer en signaalintegriteit in vergelijking met traditionele oppervlaktemontagetechnologieën.
• Mechanische stabiliteit: De symmetrische kogelstructuur verdeelt de spanning gelijkmatig, waardoor de kans op thermische cycli afneemt.
• Procesveelzijdigheid: Compatibel met loodvrije soldeerstandaarden en in staat om BGA te integreren met andere geavanceerde pakketten.

Onze end-to-end oplossingen, van ontwerpverificatie tot massaproductie, zorgen voor een snelle doorlooptijd en kostenefficiëntie, waardoor we een betrouwbare partner zijn voor zeer betrouwbare BGA-assemblageprojecten.