BGA  Üreticiler, Satıcılar, Teslimatçılar

BGA lehim ve montaj yetenekleri ve avantajları

BGA lehimleme ve montaj yeteneklerimiz, yüksek yoğunluklu PCB uygulamaları için doğruluk ve güvenilirlik sağlamak için gelişmiş teknolojiyi kullanır. Otomatik yerleştirme sistemi ile donatılmış, pbga, CBGA ve mikro-bga gibi çeşitli tipleri destekleyen minimum 0.2 mm atmosferi olan bga paketlerini işliyoruz. Üretim süreci, lehim bağlantısının bütünlüğünü ve sıfır kusursuz montajını sağlamak için röntgen muayenesi ve aoi (otomatik optik muayenesi) ile birlikte azot koruması ile yüksek hassasiyetli yeniden akış lehimini entegre eder. Çok katmanlı ve ince atma bileşenleri de dahil olmak üzere karmaşık bga yapılarının yönetiminde uzmanlığımız.Lehim verimi oranı% 99.9'u aşmaktadır.

Bga montaj hizmetlerimizin avantajları şunlardır:

• Yüksek yoğunluklu ara bağlantı: havacılık, tıbbi cihazlar ve yüksek performanslı bilgi işlem için ideal olan minyatürleştirilmiş elektronik için kompakt tasarım sağlar.
• Üstün termal ve elektriksel performans: Geleneksel yüzey montaj teknolojilerine kıyasla, bilyalı ızgara dizisi daha iyi ısı dağılımı ve sinyal bütünlüğü sağlar.
• Mekanik stabilite: Simetrik bilyalı yapı gerilimi eşit olarak dağıtır ve termal döngü arıza riskini azaltır.
• Süreç çok yönlülüğü: Kurşunsuz lehimleme standartlarıyla uyumlu ve bga'yı diğer gelişmiş paketlerle entegre edebili

Tasarım doğrulamasından seri üretime kadar uçtan uca çözümlerimiz, hızlı dönüşü ve maliyet verimliliğini sağlar ve bizi yüksek güvenilirlik bga montaj projeleri için güvenilir bir ortak haline getirir.