BGA  제조업체, 딜러, 공급업체

bga 용접 및 조립 기능 및 장점

우리의 bga 용접 및 조립 능력은 고밀도 PCB 응용 프로그램의 정밀도와 신뢰성을 보장하기 위해 첨단 기술을 활용합니다. 자동화된 배치 시스템을 갖추고 있으며, pbga, CBGA, microbga와 같은 다양한 유형을 지원하는 최소 피치 0.2mm의 bga 패키지를 처리합니다. 생산 공정은 고정밀 리플로 용접과 질소 보호, 엑스레이 검사 및 aoi(자동 광학 검사)를 통합하여 용접의 완전성과 결함 제로 조립을 보장한다. 우리는 복잡한 bga 구조를 전문적으로 관리하며, 다층 및 미세한 피치 부품을 포함하여 99.9%를 초과하는 용접 수확률을 가지고 있습니다.

BGA 조립 서비스의 장점은 다음과 같습니다.

• 고밀도 상호 연결: 항공 우주, 의료 기기 및 고성능 컴퓨팅에 이상적인 소형화된 전자 제품을 위한 컴팩트한 설계를 가능하게 합니다.
• 우수한 열 및 전기 성능: 볼 그리드 어레이는 기존의 표면 마운트 기술에 비해 더 나은 열 방출 및 신호 무결성을 제공합니다.
• 기계적 안정성: 대칭적인 공 구조는 응력을 균일하게 분배하여 열 순환 실패의 위험을 줄입니다.
• 공정 다용성: 무연 용접 표준과 호환되며 bga와 다른 고급 패키지를 통합할 수 있습니다.

설계 검증에서 대량 생산에 이르기까지 엔드투엔드 솔루션은 신속한 전환과 비용 효율성을 보장하여 고신뢰성 bga 조립 프로젝트의 신뢰할 수 있는 파트너가 되었습니다.