Keramische substraten  Fabrikanten, distributeurs en leveranciers

Aluminiumoxide keramisch substraat is het voorkeursmateriaal voor de huidige hybride geïntegreerde schakelingen.
Het wordt veel gebruikt om verschillende microgolfapparaten te maken, zoals diëlektrische resonatoren, filters, diëlektrische antennes, diëlektrische golfgeleidercircuits, enz,
diëlektrische antennes, diëlektrische golfgeleiderkringen, enz. Het kan voldoen aan technologische gebieden voor
integratie, miniaturisatie, hoge betrouwbaarheid en lage kosten van microgolfcircuits.

Controleerbare elektrische eigenschappen, hoge flexural, sterkte en gladde oppervlakteruwheid

Verpakking van geïntegreerde circuits en productie van elektronische onderdelen

Keramische substraten PCB: Hoge prestaties en betrouwbaa

Op het gebied van printplaten (PCB's), hebben keramische substraten PCB's ontpopt als een voorkeur voor toepassingen veeleisende hoge - prestaties en betrouwbaarheid. Ons bedrijf is gespecialiseerd in de productie van keramische substraten PCB's met opmerkelijke productiemogelijkheden. Onze productiecapaciteit stelt ons in staat om efficiënt te voldoen aan grote - schaal eisen. Uitgerust met state - van - de - kunst faciliteiten en geavanceerde productietechnologieën, kunnen we produceren 80.000 vierkante meter van keramische substraten PCB's per maand. Dit hoge - volume productiecapaciteit, in combinatie met strenge kwaliteitscontrole processen, zorgt ervoor dat onze klanten een consistente levering van top ontvangen - notch producten.Ceramic Substrates PCB's bieden verschillende voordelen ten opzichte van traditionele PCB materialen, ondersteund door indrukwekkende specificatie parameters. Voor thermische geleidbaarheid bereiken aluminiumnitride (AlN) substraten tot 320 W/mK, terwijl aluminiumoxide (Al₂O₃) substraten 20 - 30 W/mK bereiken. Deze hoge warmteafvoer lost effectief het probleem op van oververhitting van apparaten met een hoog vermogen, waardoor ze ideaal zijn voor toepassingen in vermogenselektronica, LED-verlichting en auto-elektronica.Wat betreft thermische stabiliteit kunnen PCB's met keramische substraten in een breed temperatuurbereik werken. Aluminiumoxide substraten werken meestal van - 50 ºC tot 800 ºC, terwijl aluminiumnitride substraten bestand zijn tegen temperaturen tot 1000 ºC. Hun thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) varieert: Aluminiumoxide heeft een CTE van 7 - 8 ppm/ºC, en aluminiumnitride ligt rond de 4,5 ppm/ºC, wat nauw aansluit bij veel chipmaterialen en storingen door thermische stress vermindert. Aluminiumoxide heeft een diëlektrische constante van ongeveer 9 - 10 bij 1 MHz, en aluminiumnitride heeft 8,5 - 9,0, wat uitstekende isolatieprestaties oplevert die geschikt zijn voor hoogspanningsomgevingen. Deze substraten ondersteunen ook hoge - dichtheid integratie, waardoor fijne circuits met een lijnbreedte / afstand ≤ 50 micrometer door middel van laser boren en precisie circuit verwerking, die gunstig is voor hoge - frequentie en hoge - snelheid circuit design. Bovendien zorgt hun corrosiebestendigheid voor stabiele prestaties in ruwe omgevingen, waardoor de levensduur van de apparatuur wordt verlengd.

Industriële keramische substraten zijn hoogwaardige materialen die veel gebruikt worden in de elektronica-, auto-, ruimtevaart- en energie-industrie vanwege hun uitzonderlijke thermische, mechanische en elektrische eigenschappen. Meestal samengesteld uit aluminiumoxide (Al₂O₃), aluminiumnitride (AlN) of siliciumcarbide (SiC), dienen deze substraten als kritieke onderdelen in circuits, sensoren en energiemodules.

Productieproces
De productie van keramische substraten bestaat uit een aantal belangrijke stappen:
Voorbereiding van het ruwe materiaal: Hoogzuivere keramische poeders (bijv. aluminiumoxide) worden gemengd met bindmiddelen en oplosmiddelen om een homogene slurry te vormen.
Bandgieten of droog persen: De slurry wordt in dunne platen gegoten (tapegieten) of onder hoge druk samengeperst (droogpersen) om groene lichamen te vormen.
Ontbinden: De groene lichamen ondergaan een thermische behandeling om organische bindmiddelen te verwijderen, waardoor een poreuze structuur achterblijft.
Sinteren: De afgebroken keramiek wordt gebakken bij hoge temperaturen (1.500-1.800°C) om verdichting en mechanische sterkte te verkrijgen.
Afwerking oppervlak: Na het sinteren worden processen zoals lasersnijden, polijsten of metalliseren (bijvoorbeeld zeefdrukken van geleidende lagen) toegepast voor functionalisatie.
Belangrijkste eigenschappen
Hoge thermische geleidbaarheid (bijv. AlN: 170-200 W/m-K) voor warmteafvoer.
Elektrische isolatie met laag diëlektrisch verlies.
Mechanische robuustheid (hoge hardheid en slijtvastheid).
Chemische stabiliteit tegen corrosie en oxidatie.

Toepassingen
Elektronica: PCB-bases, LED-verpakking en isolatoren voor halfgeleiders.
Auto-industrie: Motorsensoren, vermogenselektronica voor EV's.
Energie: Substraten voor brandstofcellen en zonnepanelen.
Toekomstige trends
Vooruitgang in nanokeramiek en additieve productie (bijv. 3D-geprinte substraten) breiden hun gebruik in geminiaturiseerde en krachtige apparaten uit.